Результатов: 344

В Intel создали самый маленький в мире квантовый чип

Уже практически не остается сомнений в том, что в будущем квантовые компьютеры если и не заменят привычные нам вычислительные машины, то уж точно сильно их потеснят. Успехи в этой сфере делают уже многие компании и недавно Intel сумела создать самый маленький в мире работающий квантовый чип. hi-news.ru »

2018-6-20 14:30

«Сердцем» гарнитуры Microsoft HoloLens 2 станет новейший чип Qualcomm

На днях мы сообщали, что до конца текущего года корпорация Microsoft анонсирует гарнитуру HoloLens второго поколения. И вот теперь сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства. 3dnews.ru »

2018-6-18 08:18

Смартфон ASUS ZenFone Ares получил чип Snapdragon 821 и 8 Гбайт ОЗУ

Компания ASUS без громких анонсов представила производительный смартфон ZenFone Ares, в основу которого, как отмечают сетевые источники, легла прошлогодняя модель ZenFone AR. Аппарат оснащён дисплеем Super AMOLED размером 5,7 дюйма по диагонали. 3dnews.ru »

2018-6-16 10:17

Раскрыто оснащение смартфонов Meizu 16 Series: чип Snapdragon 845 и двойная камера

В августе нынешнего года Meizu представит смартфоны 16 Series, о чём ранее заявлял генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang). Сетевые источники раскрыли предполагаемые характеристики аппаратов названного семейства. Reuters 3dnews.ru »

2018-6-15 12:48

Раскрыто оснащение смартфонов Meizu 16 Series: чип Snapdragon 845 и двойная камера

В августе нынешнего года Meizu представит смартфоны 16 Series, о чём ранее заявлял генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang). Сетевые источники раскрыли предполагаемые характеристики аппаратов названного семейства. pvsm.ru »

2018-6-15 08:55

Раскрыто оснащение смартфона LG Stylo 4: чип Snapdragon и 6,2" экран

В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом. Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера - 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется). 3dnews.ru »

2018-6-13 09:02

Дебют доступных смартфонов Xiaomi Redmi 6/6A: чип Helio и экран размером 5,45"

Китайская компания Xiaomi, чьи смартфоны пользуются высокой популярностью в том числе в России, представила две доступные новинки - аппараты Redmi 6 и Redmi 6A. Оба смартфона наделены 5,45-дюймовым дисплеем формата HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек. 3dnews.ru »

2018-6-13 00:01

Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon

Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S. Bloomberg 3dnews.ru »

2018-6-12 10:08

MediaTek представила первый мобильный чип Helio M70 с поддержкой 5G

Китайская компания MediaTek присоединилась к погоне за созданием 5G-модемов вместе с другими лидерами производителей чипов. Представили чип Helio M70, который первый среди остальных модемов компании получил поддержку нового стандарта связи 5G New Radio (5G NR), сообщает Gizmochina. hi-tech.mail.ru »

2018-6-8 17:42

Computex 2018: Intel выпустит 28-ядерный 5-гигагерцевый процессор к концу года

Мало того, что Intel испытывает все большее давление со стороны AMD и Qualcomm, но теперь к ним подключилась еще и Apple, которая работает над собственными чипами для замены процессоров Intel в Mac. hi-tech.mail.ru »

2018-6-5 12:03

Computex 2018: чип Snapdragon 850 рассчитан на подключённые Windows-компьютеры

Компания Qualcomm на международной компьютерной выставке Computex 2018 представила аппаратную платформу Snapdragon 850, рассчитанную на портативные компьютеры под управлением операционной системы Windows 10. 3dnews.ru »

2018-6-5 09:00

Jetson Xavier: NVIDIA представила чип с ИИ для роботов будущего

В рамках выставки Computex в Тайбее компания NVIDIA представила новую платформу Isaac, которая в будущем станет «мозгом» роботов на производстве, в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и многих других отраслях промышленности. hi-tech.mail.ru »

2018-6-5 19:22

Процессор Baikal-T1 появился в продаже: цена и конкуренты

В апреле 2018 года процессор Baikal-T1 появился в продаже в составе готовой платы BFK3. 1, на которой разместили сам чип и остальные необходимые комплектующие для работы компьютера. Спустя месяц процессор Baikal-T1 появился в продаже отдельно. hi-tech.mail.ru »

2018-5-31 18:44

Qualcomm представила первый чип для устройств виртуальной и дополненной реальности

Процессор Snapdragon XR1 поддерживает вывод 4K-изображения. Чип предназначен для недорогих устройств начального уровня, а первые гарнитуры, работающие под его управлением, могут появиться до конца текущего года. hitech.newsru.com »

2018-5-30 16:33

Qualcomm XR1: представлен первый в мире чип для виртуальной и дополненной реальностей

За последние пару лет чипы Qualcomm постепенно завоевали существенную долю рынка устройств AR и VR. Но на сегодняшний день ни один из них не был целиком ориентирован на дополненную или виртуальную реальность. hi-tech.mail.ru »

2018-5-30 08:54

Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер

Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты. Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. 3dnews.ru »

2018-5-23 19:50

Киберпанк по-шведски: микрочипы под кожей

Кошелек — штука неудобная, карточка может потеряться, ключи можно где-нибудь забыть. Но деньги, ключи и пропуска можно закодировать на чип, а его имплантировать под кожу. Как и поступают в Швеции. hi-tech.mail.ru »

2018-5-16 14:53

День, когда придумали посудомоечную машину

14 мая 1850 года был зарегистрирован патент, в котором описывалась конструкция первой посудомоечной машины. Изобретателем этого устройство считается некий Джоэль Гоутон. Машина управлялась вручную, но была отмечена крайне низкой степенью надежности. ferra.ru »

2018-5-14 00:05

Смартфон Vivo Y75s получит экран FullView и чип Snapdragon 450

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) опубликованы технические характеристики нового смартфона Vivo - аппарата с обозначением Y75s. Сообщается, что основой устройства послужит процессор Snapdragon 450, разработанный компанией Qualcomm. 3dnews.ru »

2018-5-6 18:52

Очки Microsoft HoloLens второго поколения получат чип ARM и модуль LTE

Сетевые источники обнародовали некоторые новые подробности об очках HoloLens второго поколения, которые проектирует корпорация Microsoft. Текущее поколение HoloLens было выпущено в 2016 году. Устройство использует концепцию «голографических вычислений», позволяя видеть окружающее пространство и компьютерное изображение. 3dnews.ru »

2018-4-6 21:25

Ноутбуки GIGABYTE Aero 15 получили чип Intel Coffee Lake-H и 144-Гц дисплей

Компания GIGABYTE анонсировала игровые портативные компьютеры Aero 15X, Aero 15 и Aero 14 на аппаратной платформе Intel Coffee Lake-H с процессором Core восьмого поколения. Все ноутбуки несут на борту чип Core i7-8750H. 3dnews.ru »

2018-4-4 14:42

Появился первый ноутбук на процессоре Intel Core i9

Компания Intel представила топовую линейку мобильных процессоров Core i9, которые относятся к 8 поколению чипов Coffee Lake. Самым мощным процессором от Intel для ноутбуков станет модель Core i9-8950HK - это первый мобильный чип с 6 ядрами, разделенными на 12 потоков. hi-tech.mail.ru »

2018-4-3 10:00

Samsung анонсировала новый чип Exynos 9610 с нейронной обработкой изображений

Exynos 7 Series 9610 займет топовую позицию в линейке чипсетов среднего класса. Среди его основных преимуществ — акцент на обработке фотографий с поддержкой AI, которая обещает невероятное качество изображений. hi-tech.mail.ru »

2018-3-22 12:56

Дебют смартфона Meizu E3: чип Snapdragon 636, экран Full HD+ и три камеры

Как и было обещано, компания Meizu представила производительный смартфон E3, функционирующий под управлением операционной системы Flyme OS 6. 3 на базе Android 7. 1 Nougat. Аппарат получил 5,99-дюймовый дисплей 2. 3dnews.ru »

2018-3-21 16:40

Oppo и Meizu возьмут на вооружение чип MediaTek со средствами ИИ

Тайваньские источники сообщают о том, что как минимум два довольно известных разработчика смартфонов возьмут на вооружение новейший мобильный процессор MediaTek Helio P60. Чип, о котором идёт речь, был официально представлен в прошлом месяце на выставке MWC 2018. 3dnews.ru »

2018-3-14 18:52

Раскрыто оснащение смартфона Vivo V9: чип Snapdragon 660 и экран Full HD+

Сетевые источники обнародовали технические характеристики смартфона Vivo V9, анонс которого ожидается до конца текущего месяца. Кроме того, появилось промо-видео (см. ниже) с демонстрацией нового аппарата. 3dnews.ru »

2018-3-14 09:03

Как увеличить пропускную способность сетей в ЦОД: представлен новый чип PSE-3

На конференции OFC, которая пройдет на следующей неделе в Сан-Диего, компания Nokia представит новый оптический приемопередатчик PSE-3, обеспечивающий скорость передачи данных в 200 Гбит/с на длину волны для подводных кабелей, 400 Гбит/с в городских сетях и 600 Гбит/с для линков в дата-центрах. pvsm.ru »

2018-3-11 16:22

Чип Huawei Kirin 670 получит нейронный процессорный модуль

Сетевые источники обнародовали данные о предполагаемых характеристиках мобильного процессора Kirin 670, который готовит к выпуску компания Huawei. Известно, что новое изделие будет производиться на мощностях TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). 3dnews.ru »

2018-3-7 14:15

Чип MIT сократил энергопотребление нейросети на 95%

Нейронные сети — мощные штуки, но очень прожорливые. Инженерам из Массачусетского технологического института (MIT) удалось разработать новый чип, который сокращает энергопотребление нейронной сети на 95%, что может в теории позволить им работать даже на мобильных устройствах с батареями. hi-news.ru »

2018-3-4 21:00

Раскрыто оснащение смартфона HTC Desire 12 Plus: экран HD+ и чип Snapdragon 450

Недавно мы сообщали, что HTC готовит к выпуску смартфон Desire 12 с кодовым именем Breeze, который получит 5,5-дюймовый дисплей HD+ и процессор MediaTek. Теперь стало известно, что этот аппарат дебютирует в паре с моделью Desire 12 Plus, или Breeze Plus. Reuters 3dnews.ru »

2018-3-2 13:58

MediaTek представила процессор Helio P60 с поддержкой искусственного интеллекта

Процессор Helio P60 работает на 8 ядрах в архитектуре big. LITTLE. Он поделен на два блока - 4 ядра Cortex-A73 + 4 ядра Cortex-A53 на частоте 2 ГГц. Чип построен на базе 12 нанометрового техпроцесса, поэтому компания называет его самым энергоэффективным в своей линейке. hi-tech.mail.ru »

2018-2-26 13:50

Qualcomm создала первый чип с поддержкой Wi-Fi 802.11ax для смартфонов

Компания Qualcomm в преддверии выставки Mobile World Congress (MWC) 2018, которая в ближайшие дни распахнёт двери в Барселоне (Испания), анонсировала передовой чип беспроводной связи WCN3998. Qualcomm называет изделие первым в отрасли интегрированным решением с поддержкой Wi-Fi 802. 3dnews.ru »

2018-2-22 08:24

Портативная консоль Smach Z может получить мобильный чип AMD Ryzen

История портативной игровой Windows-консоли Smach Z началась почти 4 года назад, когда авторы проекта опубликовали первый концепт устройства под названием SteamBoy. Спустя год от обозначения SteamBoy было решено отказаться и гаджет переименовали в Smach Zero, которое затем и вовсе упростили до Smach Z. 3dnews.ru »

2018-2-17 17:31

Ноутбук Panasonic Let’s Note CF-SV7 получил чип Intel Kaby Lake R и 12,1" экран

Компания Panasonic представила портативный компьютер Let’s Note CF-SV7, полагающийся на операционную систему Windows 10 (Home или Pro) и аппаратную платформу Intel Kaby Lake R. Ноутбук оснащён дисплеем размером 12,1 дюйма по диагонали. 3dnews.ru »

2018-2-14 18:07

Ноутбук ASUS Zenbook 13 получил чип Intel Kaby Lake-R и ускоритель NVIDIA

Компания ASUS начала приём заказов на новый портативный компьютер Zenbook 13 (модель UX331UN), в основе которого лежит аппаратная платформа Intel Kaby Lake-R. Ноутбук оснащён 13,3-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD (1920 × 1080 пикселей), углом обзора 178 градусов и 100-процентным охватом цветового пространства sRGB. Поддерживается сенсорное управление. 3dnews.ru »

2018-2-14 19:25

Intel выпустила первый чип Core i3 восьмого поколения для устройств «два в одном»

Корпорация Intel официально представила первый процессор Core i3 восьмого поколения: изделие i3-8130U рассчитано на использование в тонких и лёгких ноутбуках, а также в портативных компьютерах класса «два в одном». Reuters 3dnews.ru »

2018-2-14 16:54

Чип Snapdragon 845 засветился во всех популярных бенчмарках

Мобильная SoC Snapdragon 845 официально дебютирует на рынке вместе с релизом смартфона Samsung Galaxy S9 и его улучшенной версии Galaxy S9+. Новый флагманский мобильный чип от Qualcomm неоднократно фигурировал в новостной ленте 3DNews и даже был тщательно проанализирован нами по всем пунктам, отмеченным разработчиками SoC в ходе анонса платформы. wccftech.com 3dnews.ru »

2018-2-12 18:35

В ноутбуке Tbook X8S Pro соседствуют чип Apollo Lake и ускоритель GeForce 920M

Сетевые ретейлеры начали приём заказов на портативный компьютер T-bao Tbook X8S Pro, предлагающийся по цене от 300 долларов США. Новинка полагается на аппаратную платформу Intel Apollo Lake. Применён процессор Celeron J3455, который изготавливается по 14-нанометровой технологии. 3dnews.ru »

2018-2-10 10:58

Хромбук CTL J41 несёт на борту чип Intel Apollo Lake и до 8 Гбайт ОЗУ

Компания CTL расширяет ассортимент портативных компьютеров под управлением операционной системы Chrome OS: в скором времени в продажу поступит модель с обозначением J41. Ноутбук рассчитан прежде всего на учащихся. 3dnews.ru »

2018-2-7 09:52

Разработан нейроморфный чип, который контролирует клетки мозга

Для тех, кто работает в области передовых технологий искусственного интеллекта, создание компьютера для имитации мозговой деятельности является, наверное, самой важной задачей. Она может существенно упроститься, если с помощью «железа» удастся имитировать работу мозга. hi-tech.mail.ru »

2018-1-24 12:03

Разработан чип, который позволит устройствам IoT подключаться к блокчейну

Компания Filament занимается разработками для Интернета вещей с 2012 года. Среди инвесторов стартапа значатся Intel Capital, Samsung NEXt и многие другие компании, благодаря которым разработчики смогли привлечь инвестиции на сумму в 22 миллиона долларов. hi-news.ru »

2018-1-20 15:00

Samsung официально представила чип Exynos 7872 для бюджетников

Чип Exynos 7872, построенный на 14-нм технологическом процессе FinFET, оснащен шестиядерным процессором. Он включает в себя два ядра Cortex A73, которые работают с частотой 2,0 ГГц и четыре ядра Cortex A53 с частотой 1,6 ГГц. hi-tech.mail.ru »

2018-1-18 11:48

CES 2018: Samsung тайно показала собственный 5G-модем Exynos 5

На выставке CES 2018, помимо предполагаемой демонстрации складного (или, если угодно, «гибкого») смартфона Galaxy X за закрытыми дверями, Samsung также тайно показала еще один собственный прототип. hi-tech.mail.ru »

2018-1-17 15:59

Samsung анонсирует новый мобильный чип

В последние месяцы мы уже видели мобильные чипы следующего поколения от Qualcomm и Huawei, и теперь Samsung присоединился к ним, представив Exynos 9 Series 9810. Чип имеет усовершенствованный процессор, поддержку более быстрой скорости сотовой связи и пропускную способность нейронной сети для приложений с поддержкой ИИ. pvsm.ru »

2018-1-5 20:03

Раскрыты характеристики новых процессоров Qualcomm

Компания Qualcomm в 2018 году планирует представить как минимум 3 новых процессора — Snapdragon 460, 640 и 670. Их характеристики уже известны. Главный продукт, флагманский чипсет Snapdragon 845, компания Qualcomm уже представила в декабре. hi-tech.mail.ru »

2017-12-29 19:18

Рассекречен смартфон Sony H8266: чип Snapdragon 845 и 6 Гбайт ОЗУ

Не так давно сетевые источники раскрыли характеристики смартфона Sony с кодовым обозначением H8216. Теперь появилась информация об электронной «начинке» собрата этой модели - аппарата H8266. Reuters 3dnews.ru »

2017-12-25 10:38