Результатов: 357

Рассекречен смартфон Oppo R15 Neo (AX5): чип Snapdragon 450 и батарея на 4230 мА•ч

В распоряжении сетевых источников оказался полный перечень технических характеристик нового смартфона Oppo, который в зависимости от региона продаж будет предлагаться под именем R15 Neo или AX5. Основой аппарата служит процессор Qualcomm Snapdragon 450. pvsm.ru »

2018-8-12 12:25

Представлен новейший чип Qualcomm Snapdragon 670, ориентированный на ИИ и графику

Недавно анонсированный чип Snapdragon 700 от Qualcomm стал решением для ИИ в недорогих устройствах, но компания не забывает и о своей линейке среднего уровня. Новый Snapdragon 670 ориентирован на ускоренную работу ИИ (например, компьютерное зрение) и примерно в 1,8 раза быстрее, чем предыдущее поколение Snapdragon 660. hi-tech.mail.ru »

2018-8-9 10:58

Рассекречен смартфон Oppo R15 Neo (AX5): чип Snapdragon 450 и батарея на 4230 мА•ч

В распоряжении сетевых источников оказался полный перечень технических характеристик нового смартфона Oppo, который в зависимости от региона продаж будет предлагаться под именем R15 Neo или AX5. Основой аппарата служит процессор Qualcomm Snapdragon 450. 3dnews.ru »

2018-8-9 10:06

#новости высоких технологий 255 | секретный чип Tesla и робот-спасатель

Каждый понедельник в новом выпуске «Новостей высоких технологий» мы подводим итоги прошедшей недели, говорим о самых значимых и важных событиях, ключевых открытиях и интересных изобретениях. hi-news.ru »

2018-8-7 19:30

Управляющий экзоскелетом чип больше не будет гpeть мозг

Ученые из МФТИ разработали модель прогнозирования траектории движения руки на основе сигналов, снимаемых с поверхности коры головного мозга. При прогнозировании используются линейные модели. По сравнению с нейросетевыми моделями, они требуют от процессора меньших объемов памяти и вычислений. pvsm.ru »

2018-8-5 14:35

Планшет NEC VersaPro VU использует чип Intel Gemini Lake и ОС Windows 10

Компания NEC подготовила к выпуску планшетный компьютер VersaPro VU, который может применяться в том числе в бизнес-секторе. Новинка оборудована дисплеем на матрице IPS размером 10,1 дюйма по диагонали. 3dnews.ru »

2018-7-29 16:53

Nokia X5 представлен официально: экран с вырезом и чип Helio P60 за 9 тысяч рублей

Сегодня HMD Global официально представила в Китае свой новый смартфон Nokia X5. Это второе устройство с вырезом из линейки X после Nokia X6, который был представлен в мае. Nokia X5 производится в черном, синем и белом цветах и с двух сторон покрыт 2D-стеклом с рамой из поликарбоната. hi-tech.mail.ru »

2018-7-18 12:04

Дебют Nokia X5: дисплей с вырезом, три камеры и чип Helio P60

Компания HMD Global официально представила смартфон среднего уровня Nokia X5 (ранее также фигурировал под именем Nokia 5. 1 Plus): новинка поступит в продажу в белом, чёрном и синем вариантах цветового исполнения. 3dnews.ru »

2018-7-18 11:12

Дебют смартфона Oppo A5: экран с вырезом, три камеры и чип Snapdragon 450

Компания Oppo официально представила смартфон среднего уровня A5, который поступит в продажу 13 июля в двух вариантах цветового исполнения - синем и розовом. Аппарат полагается на платформу Qualcomm Snapdragon 450. 3dnews.ru »

2018-7-8 13:35

«Китайский Google» представил свой первый чип для искусственного интеллекта. Началось?

Китайская корпорация Baidu представила чип для искусственного интеллекта под названием «Куньлун» во время ежегодного мероприятия «Baidu создает», которое прошло во вторник. Компания присоединяется к китайской гонке среди производителей аппаратного обеспечения, разрабатываемого специально под машинное обучение. hi-news.ru »

2018-7-5 10:05

В Intel создали самый маленький в мире квантовый чип

Уже практически не остается сомнений в том, что в будущем квантовые компьютеры если и не заменят привычные нам вычислительные машины, то уж точно сильно их потеснят. Успехи в этой сфере делают уже многие компании и недавно Intel сумела создать самый маленький в мире работающий квантовый чип. hi-news.ru »

2018-6-20 14:30

«Сердцем» гарнитуры Microsoft HoloLens 2 станет новейший чип Qualcomm

На днях мы сообщали, что до конца текущего года корпорация Microsoft анонсирует гарнитуру HoloLens второго поколения. И вот теперь сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства. 3dnews.ru »

2018-6-18 08:18

Смартфон ASUS ZenFone Ares получил чип Snapdragon 821 и 8 Гбайт ОЗУ

Компания ASUS без громких анонсов представила производительный смартфон ZenFone Ares, в основу которого, как отмечают сетевые источники, легла прошлогодняя модель ZenFone AR. Аппарат оснащён дисплеем Super AMOLED размером 5,7 дюйма по диагонали. 3dnews.ru »

2018-6-16 10:17

Раскрыто оснащение смартфонов Meizu 16 Series: чип Snapdragon 845 и двойная камера

В августе нынешнего года Meizu представит смартфоны 16 Series, о чём ранее заявлял генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang). Сетевые источники раскрыли предполагаемые характеристики аппаратов названного семейства. Reuters 3dnews.ru »

2018-6-15 12:48

Раскрыто оснащение смартфонов Meizu 16 Series: чип Snapdragon 845 и двойная камера

В августе нынешнего года Meizu представит смартфоны 16 Series, о чём ранее заявлял генеральный директор компании Хуан Чжан (Huang Zhang). Сетевые источники раскрыли предполагаемые характеристики аппаратов названного семейства. pvsm.ru »

2018-6-15 08:55

Раскрыто оснащение смартфона LG Stylo 4: чип Snapdragon и 6,2" экран

В распоряжении сетевых источников оказалось довольно подробное описание смартфона среднего уровня LG Stylo 4, анонс которого ожидается наступившим летом. Аппарат получил дисплей FullVision внушительного размера - 6,2 дюйма по диагонали (разрешение не уточняется). 3dnews.ru »

2018-6-13 09:02

Дебют доступных смартфонов Xiaomi Redmi 6/6A: чип Helio и экран размером 5,45"

Китайская компания Xiaomi, чьи смартфоны пользуются высокой популярностью в том числе в России, представила две доступные новинки - аппараты Redmi 6 и Redmi 6A. Оба смартфона наделены 5,45-дюймовым дисплеем формата HD+ с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440 × 720 точек. 3dnews.ru »

2018-6-13 00:01

Основой огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3 послужит новейший чип Snapdragon

Китайские регуляторы, по сообщениям сетевых источников, раскрыли информацию о новом смартфоне Xiaomi, который фигурирует под кодовым обозначением M1807E8S. Bloomberg 3dnews.ru »

2018-6-12 10:08

MediaTek представила первый мобильный чип Helio M70 с поддержкой 5G

Китайская компания MediaTek присоединилась к погоне за созданием 5G-модемов вместе с другими лидерами производителей чипов. Представили чип Helio M70, который первый среди остальных модемов компании получил поддержку нового стандарта связи 5G New Radio (5G NR), сообщает Gizmochina. hi-tech.mail.ru »

2018-6-8 17:42

Computex 2018: Intel выпустит 28-ядерный 5-гигагерцевый процессор к концу года

Мало того, что Intel испытывает все большее давление со стороны AMD и Qualcomm, но теперь к ним подключилась еще и Apple, которая работает над собственными чипами для замены процессоров Intel в Mac. hi-tech.mail.ru »

2018-6-5 12:03

Computex 2018: чип Snapdragon 850 рассчитан на подключённые Windows-компьютеры

Компания Qualcomm на международной компьютерной выставке Computex 2018 представила аппаратную платформу Snapdragon 850, рассчитанную на портативные компьютеры под управлением операционной системы Windows 10. 3dnews.ru »

2018-6-5 09:00

Jetson Xavier: NVIDIA представила чип с ИИ для роботов будущего

В рамках выставки Computex в Тайбее компания NVIDIA представила новую платформу Isaac, которая в будущем станет «мозгом» роботов на производстве, в логистике, сельском хозяйстве, строительстве и многих других отраслях промышленности. hi-tech.mail.ru »

2018-6-5 19:22

Процессор Baikal-T1 появился в продаже: цена и конкуренты

В апреле 2018 года процессор Baikal-T1 появился в продаже в составе готовой платы BFK3. 1, на которой разместили сам чип и остальные необходимые комплектующие для работы компьютера. Спустя месяц процессор Baikal-T1 появился в продаже отдельно. hi-tech.mail.ru »

2018-5-31 18:44

Qualcomm представила первый чип для устройств виртуальной и дополненной реальности

Процессор Snapdragon XR1 поддерживает вывод 4K-изображения. Чип предназначен для недорогих устройств начального уровня, а первые гарнитуры, работающие под его управлением, могут появиться до конца текущего года. hitech.newsru.com »

2018-5-30 16:33

Qualcomm XR1: представлен первый в мире чип для виртуальной и дополненной реальностей

За последние пару лет чипы Qualcomm постепенно завоевали существенную долю рынка устройств AR и VR. Но на сегодняшний день ни один из них не был целиком ориентирован на дополненную или виртуальную реальность. hi-tech.mail.ru »

2018-5-30 08:54

Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер

Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты. Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. 3dnews.ru »

2018-5-23 19:50

Киберпанк по-шведски: микрочипы под кожей

Кошелек — штука неудобная, карточка может потеряться, ключи можно где-нибудь забыть. Но деньги, ключи и пропуска можно закодировать на чип, а его имплантировать под кожу. Как и поступают в Швеции. hi-tech.mail.ru »

2018-5-16 14:53

День, когда придумали посудомоечную машину

14 мая 1850 года был зарегистрирован патент, в котором описывалась конструкция первой посудомоечной машины. Изобретателем этого устройство считается некий Джоэль Гоутон. Машина управлялась вручную, но была отмечена крайне низкой степенью надежности. ferra.ru »

2018-5-14 00:05

Смартфон Vivo Y75s получит экран FullView и чип Snapdragon 450

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) опубликованы технические характеристики нового смартфона Vivo - аппарата с обозначением Y75s. Сообщается, что основой устройства послужит процессор Snapdragon 450, разработанный компанией Qualcomm. 3dnews.ru »

2018-5-6 18:52

Очки Microsoft HoloLens второго поколения получат чип ARM и модуль LTE

Сетевые источники обнародовали некоторые новые подробности об очках HoloLens второго поколения, которые проектирует корпорация Microsoft. Текущее поколение HoloLens было выпущено в 2016 году. Устройство использует концепцию «голографических вычислений», позволяя видеть окружающее пространство и компьютерное изображение. 3dnews.ru »

2018-4-6 21:25

Ноутбуки GIGABYTE Aero 15 получили чип Intel Coffee Lake-H и 144-Гц дисплей

Компания GIGABYTE анонсировала игровые портативные компьютеры Aero 15X, Aero 15 и Aero 14 на аппаратной платформе Intel Coffee Lake-H с процессором Core восьмого поколения. Все ноутбуки несут на борту чип Core i7-8750H. 3dnews.ru »

2018-4-4 14:42

Появился первый ноутбук на процессоре Intel Core i9

Компания Intel представила топовую линейку мобильных процессоров Core i9, которые относятся к 8 поколению чипов Coffee Lake. Самым мощным процессором от Intel для ноутбуков станет модель Core i9-8950HK - это первый мобильный чип с 6 ядрами, разделенными на 12 потоков. hi-tech.mail.ru »

2018-4-3 10:00

Samsung анонсировала новый чип Exynos 9610 с нейронной обработкой изображений

Exynos 7 Series 9610 займет топовую позицию в линейке чипсетов среднего класса. Среди его основных преимуществ — акцент на обработке фотографий с поддержкой AI, которая обещает невероятное качество изображений. hi-tech.mail.ru »

2018-3-22 12:56

Дебют смартфона Meizu E3: чип Snapdragon 636, экран Full HD+ и три камеры

Как и было обещано, компания Meizu представила производительный смартфон E3, функционирующий под управлением операционной системы Flyme OS 6. 3 на базе Android 7. 1 Nougat. Аппарат получил 5,99-дюймовый дисплей 2. 3dnews.ru »

2018-3-21 16:40

Oppo и Meizu возьмут на вооружение чип MediaTek со средствами ИИ

Тайваньские источники сообщают о том, что как минимум два довольно известных разработчика смартфонов возьмут на вооружение новейший мобильный процессор MediaTek Helio P60. Чип, о котором идёт речь, был официально представлен в прошлом месяце на выставке MWC 2018. 3dnews.ru »

2018-3-14 18:52

Раскрыто оснащение смартфона Vivo V9: чип Snapdragon 660 и экран Full HD+

Сетевые источники обнародовали технические характеристики смартфона Vivo V9, анонс которого ожидается до конца текущего месяца. Кроме того, появилось промо-видео (см. ниже) с демонстрацией нового аппарата. 3dnews.ru »

2018-3-14 09:03

Как увеличить пропускную способность сетей в ЦОД: представлен новый чип PSE-3

На конференции OFC, которая пройдет на следующей неделе в Сан-Диего, компания Nokia представит новый оптический приемопередатчик PSE-3, обеспечивающий скорость передачи данных в 200 Гбит/с на длину волны для подводных кабелей, 400 Гбит/с в городских сетях и 600 Гбит/с для линков в дата-центрах. pvsm.ru »

2018-3-11 16:22

Чип Huawei Kirin 670 получит нейронный процессорный модуль

Сетевые источники обнародовали данные о предполагаемых характеристиках мобильного процессора Kirin 670, который готовит к выпуску компания Huawei. Известно, что новое изделие будет производиться на мощностях TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). 3dnews.ru »

2018-3-7 14:15

Чип MIT сократил энергопотребление нейросети на 95%

Нейронные сети — мощные штуки, но очень прожорливые. Инженерам из Массачусетского технологического института (MIT) удалось разработать новый чип, который сокращает энергопотребление нейронной сети на 95%, что может в теории позволить им работать даже на мобильных устройствах с батареями. hi-news.ru »

2018-3-4 21:00

Раскрыто оснащение смартфона HTC Desire 12 Plus: экран HD+ и чип Snapdragon 450

Недавно мы сообщали, что HTC готовит к выпуску смартфон Desire 12 с кодовым именем Breeze, который получит 5,5-дюймовый дисплей HD+ и процессор MediaTek. Теперь стало известно, что этот аппарат дебютирует в паре с моделью Desire 12 Plus, или Breeze Plus. Reuters 3dnews.ru »

2018-3-2 13:58

MediaTek представила процессор Helio P60 с поддержкой искусственного интеллекта

Процессор Helio P60 работает на 8 ядрах в архитектуре big. LITTLE. Он поделен на два блока - 4 ядра Cortex-A73 + 4 ядра Cortex-A53 на частоте 2 ГГц. Чип построен на базе 12 нанометрового техпроцесса, поэтому компания называет его самым энергоэффективным в своей линейке. hi-tech.mail.ru »

2018-2-26 13:50

Qualcomm создала первый чип с поддержкой Wi-Fi 802.11ax для смартфонов

Компания Qualcomm в преддверии выставки Mobile World Congress (MWC) 2018, которая в ближайшие дни распахнёт двери в Барселоне (Испания), анонсировала передовой чип беспроводной связи WCN3998. Qualcomm называет изделие первым в отрасли интегрированным решением с поддержкой Wi-Fi 802. 3dnews.ru »

2018-2-22 08:24

Портативная консоль Smach Z может получить мобильный чип AMD Ryzen

История портативной игровой Windows-консоли Smach Z началась почти 4 года назад, когда авторы проекта опубликовали первый концепт устройства под названием SteamBoy. Спустя год от обозначения SteamBoy было решено отказаться и гаджет переименовали в Smach Zero, которое затем и вовсе упростили до Smach Z. 3dnews.ru »

2018-2-17 17:31