Результатов: 75

Смартфону Samsung Galaxy A50 приписывают наличие чипа Exynos 9610 и батареи на 4000 мА·ч

Сетевые источники обнародовали предварительную информацию о технических характеристиках смартфона Galaxy A50, который готовит к выпуску компания Samsung. Изображения Samsung 3dnews.ru »

2018-12-29 11:23

Смартфону Huawei Nova 4 приписывают наличие четырёх камер и чипа Kirin 980

Сетевые источники опубликовали предварительную информацию о мощном смартфоне Nova 4, который, как ожидается, в скором времени анонсирует китайская компания Huawei. WSJ 3dnews.ru »

2018-11-23 11:54

Смартфону Honor V20 приписывают наличие чипа Kirin 980 и тройной камеры

В базах данных китайских регуляторов появилась информация о смартфоне Huawei VCE-AL00/TL00: наблюдатели полагают, что под этим шифром скрывается мощный аппарат Honor V20. Основой устройства, предположительно, послужит фирменный процессор Huawei Kirin 980, производящийся по 7-нанометровой технологии. 3dnews.ru »

2018-11-6 13:47

Частота флагманского чипа Qualcomm Snapdragon составит до 2,6 ГГц

Ресурс WinFuture раскрыл новую порцию информации о флагманском мобильном процессоре Snapdragon, который готовит к выпуску компания Qualcomm. Речь идёт о чипе Snapdragon 8150, который ранее также фигурировал под обозначением Snapdragon 855. 3dnews.ru »

2018-10-10 15:47

Сертификация Bluetooth раскрыла имя нового флагманского чипа Qualcomm

На сайте организации Bluetooth SIG появилась информация о новом флагманском процессоре Snapdragon для мобильных устройств, который готовит к выпуску компания Qualcomm. Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. 3dnews.ru »

2018-10-5 12:09

Все компьютеры Mac без чипа T2 подвержены новой уязвимости

Исследовательская компания F-Secure обнаружила новую уязвимость, которая ставит под угрозу все компьютеры Mac, которые не оснащены сопроцессорами T2. По словам экспертов, хакеры могут похитить данные с компьютера, даже если используется шифрование FileVault. appleinsider.ru »

2018-9-16 16:00

Массовые поставки 7-нм чипа Huawei Kirin 980 начнутся до конца года

Сетевые источники сообщают о том, что массовые отгрузки флагманского мобильного процессора Huawei - чипа HiSilicon Kirin 980 - будут организованы в четвёртом квартале нынешнего года. Изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии FinFET на предприятиях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). 3dnews.ru »

2018-8-26 09:28

Qualcomm начала пробные поставки флагманского чипа нового поколения

Компания Qualcomm Technologies объявила о начале пробных отгрузок будущего флагманского процессора для мобильных устройств — смартфонов, фаблетов и пр. Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. pvsm.ru »

2018-8-23 18:35

Qualcomm начала пробные поставки флагманского чипа нового поколения

Компания Qualcomm Technologies объявила о начале пробных отгрузок будущего флагманского процессора для мобильных устройств - смартфонов, фаблетов и пр. Чип, о котором идёт речь, ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. 3dnews.ru »

2018-8-22 15:45

Qualcomm выпустила три новых чипа Snapdragon серий 600 и 400

Компания Qualcomm представила три новых однокристальных системы Snapdragon 632, 439 и 429, которые призваны принести функции платформ более высокого класса на массовый рынок смартфонов наряду с улучшением показателей энергоэффективности и производительности 3dnews.ru »

2018-6-27 03:00

Microsoft изучает возможность применения чипа Snapdragon 1000 в самых разных устройствах

Сетевые источники обнаружили в социальной сети LinkedIn объявление о поиске специалиста, указывающее на то, что корпорация Microsoft планирует использовать процессоры Snapdragon в широком спектре устройств. 3dnews.ru »

2018-6-25 12:57

Intel приступила к испытаниям мельчайшего чипа на спиновом кубите

Компания Intel сообщила, что на заводе D1D в Орегоне на тех же самых линиях, которые выпускают современных процессоры, начато производство экспериментальных чипов на спиновых кубитах (Spin Qubit). Это самая маленькая в мире кремниевая микросхема, содержащая элементарную квантовую вычислительную ячейку. 3dnews.ru »

2018-6-13 11:55

Выпуск чипа Snapdragon 670 для производительных смартфонов стартует в начале 2018 года

Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов - изделия Snapdragon 670. Как мы сообщали в конце лета, чип Snapdragon 670 станет преемником решения Snapdragon 660, объединяющего восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE. 3dnews.ru »

2017-12-26 19:31

Производством следующего флагманского чипа Qualcomm Snapdragon займётся TSMC

Компания Qualcomm, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, намерена воспользоваться мощностями Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) для производства флагманских процессоров Snapdragon следующего поколения. 3dnews.ru »

2017-12-22 13:10

Xiaomi Mi 7 приписывают наличие чипа Snapdragon 845 и двойной 16-Мп камеры

Сетевые источники раскрыли предварительную информацию о характеристиках мощного смартфона Xiaomi Mi 7, который, как ожидается, будет представлен в следующем году. Аппарат придёт на смену модели Mi 6 (на изображениях), с подробным обзором которой можно ознакомиться в нашем материале. 3dnews.ru »

2017-11-22 18:42

Анонс чипа Snapdragon 845 с ускорителем Adreno 630 ожидается в начале декабря

Компания Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на мероприятие Snapdragon Technology Summit, которое 4-8 декабря пройдёт на Гавайских островах. По мнению наблюдателей, в ходе саммита Qualcomm анонсирует свой новый флагманский процессор для мобильных устройств. 3dnews.ru »

2017-10-29 10:31

Смартфону Huawei Nova 3 приписывают наличие чипа Kirin 670 и экрана Full Screen

Интернет-источники сообщают о том, что компания Huawei готовит к выпуску новый смартфон, который дебютирует на коммерческом рынке под именем Nova 3. Основой аппарата якобы послужит ещё не представленный официально процессор Kirin 670. 3dnews.ru »

2017-10-25 17:45

Tesla работает с AMD над созданием собственного чипа для робомобилей

Автопроизводитель Tesla работает с Advanced Micro Devices над созданием своего собственного чипа для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в автомобилях с системой автономного вождения, сообщил в среду телеканал новостей CNBC со ссылкой на источник, знакомый с этим вопросом. Reuters/Sam Mircovich 3dnews.ru »

2017-9-21 12:47

Intel анонсировала процессор машинного зрения Movidius Myriad X

Помимо сферы глубинного машинного обучения и тренировки нейросетей в наше время активно развивается такая сопутствующая и необходимая им отрасль, как машинное зрение. Обработка визуальной информации задача достаточно сложная, и у основных процессоров найдутся задачи поважнее, поэтому компании-разработчики микроэлектроники создают свои версии визуальных процессоров (VPU). 3dnews.ru »

2017-8-29 08:48

Источник раскрыл спецификации чипа HiSilicon Kirin 970

Согласно последним слухам, новый флагманский смартфон компании Huawei под названием Mate 10, который будет анонсирован в Мюнхене 16 октября текущего года, получит в качестве аппаратной платформы новейший чип HiSilicon Kirin 970. 3dnews.ru »

2017-8-18 16:39

Массовое производство мощного мобильного чипа Kirin 970 начнётся в сентябре

Сетевые источники сообщают, что массовый выпуск флагманского мобильного чипа Huawei - изделия Kirin 970 - будет организован в конце текущего квартала. Производством процессора займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). 3dnews.ru »

2017-7-25 17:43

Выход мощного мобильного чипа Huawei Hisilicon Kirin 970 ожидается в третьем квартале

В распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о процессоре Huawei Hisilicon Kirin 970, который найдёт применение в высокопроизводительных смартфонах и фаблетах. Сообщается, что в состав изделия войдут восемь вычислительных ядер. 3dnews.ru »

2017-6-28 09:19

Смартфону Lenovo ZUK Z3 Max приписывают наличие несуществующего чипа Snapdragon 836

Сетевые источники сообщают о том, что бренд ZUK, дочернее предприятие компании Lenovo, готовит к выпуску мощный смартфон, фигурирующий под обозначением Z3 Max. Если верить обнародованной информации, аппарат получит пока не анонсированный процессор Snapdragon 836 разработки Qualcomm. 3dnews.ru »

2017-6-22 10:28

Первый шаг к iPhone 8: производство чипа А11 стартовало

Как показывает наш многолетний опыт работы на AppleInsider. ru, путь к новому iPhone обычно начинается не со случайно «утекших» в Сеть спецификаций, прототипов или чертежей чехлов для смартфона. Начинается все с информации о том, что производственный партнер компании Apple начал выпуск процессоров, которые будут использоваться в новых iPhone. appleinsider.ru »

2017-3-27 16:00

Известен аппаратный идентификатор первого чипа NVIDIA Volta

Архитектура NVIDIA Volta, которая должна прийти на смену Pascal, окружена завесой тайны. О ней пока известно не очень много: предположительно, первые чипы выйдут уже в этом году, они будут использовать 12-нм техпроцесс и память типа HBM2. 3dnews.ru »

2017-2-22 13:36

Gionee F5 построен на базе прошлогоднего чипа MediaTek

Смартфон Gionee F5, о котором мы уже писали в конце прошлого года в связи с прохождением им сертификации в китайском ведомстве TENAA, на днях был анонсирован официально и сразу же поступил в розничную продажу. 3dnews.ru »

2017-2-7 17:50

Раскрыты характеристики чипа Samsung Exynos 7880 для LTE-смартфонов среднего уровня

Компания Samsung раскрыла характеристики однокристальной системы Exynos 7880, которая предназначена для использования в смартфонах среднего уровня с поддержкой мобильной связи четвёртого поколения LTE. 3dnews.ru »

2017-1-11 00:02

Появились данные о подготовке запуска хромбука на базе чипа AMD

В исходных кодах платформы Chromium упоминания AMD встречаются с 2011 года, однако до сих пор на рынок хромбуки с процессорами AMD так и не появились. Объяснение этому простое: Chromium OS - открытая платформа и поддерживает самые разные системы, и AMD не стала исключением. 3dnews.ru »

2016-12-29 15:56

Планшету Xiaomi Mi Pad 3 приписывают наличие 9,7" экрана и чипа Intel Kaby Lake

Прошло уже больше года с момента анонса планшета Xiaomi Mi Pad 2, и китайская компания, по информации сетевых источников, вскоре представит устройство третьего поколения. Сообщается, что Mi Pad 3 получит 9,7-дюймовый дисплей против 7,9-дюймового у предшественника. 3dnews.ru »

2016-12-15 00:11

Huawei приступила к разработке флагманского мобильного чипа Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, начала разработку мощного мобильного процессора, который станет преемником чипа Kirin 960. Напомним, что однокристальная система Kirin 960 дебютировала всего около месяца назад. 3dnews.ru »

2016-11-25 07:11

Раскрыты основные характеристики флагманского чипа Qualcomm Snapdragon 835

На прошлой неделе Qualcomm официально сообщила, что новый флагманский процессор компании получит обозначение Snapdragon 835, а не Snapdragon 830, как предполагалось ранее. В ходе анонса было сказано лишь, что чип будет изготавливаться по 10-нм технологии и получит поддержку передовой системы быстрой подзарядки Quick Charge 4. 3dnews.ru »

2016-11-23 09:30

Apple может выпустить новый MacBook Air на базе чипа A10 Fusion

Мобильный процессор А10 Fusion, на базе которого построен двуединый флагман компании Apple iPhone 7, может быть использован в качестве основы для обновленного MacBook Air. Информацией на этот счет поделились журналисты iClarified со ссылкой на отчет аналитиков компании Linley Group. appleinsider.ru »

2016-10-24 11:30

У чипа MediaTek Helio P20 появится более производительная версия

Компания MediaTek, по информации сетевых источников, намерена выпустить более производительную модификацию мобильного процессора Helio P20. Чип Helio P20 дебютировал на февральской выставке MWC 2016. 3dnews.ru »

2016-10-6 07:08

Qualcomm рассказала о преимуществах чипа Snapdragon 821 над предшественником

IFA 2016 - это наиболее подходящее время, чтобы раскрыть детали и нюансы готовящихся к релизу проектов. Не упустила такую возможность и Qualcomm, поведавшая некоторые особенности грядущей SoC-системы Snapdragon 821, которая придёт на смену мобильному процессору Snapdragon 820. wccftech.com 3dnews.ru »

2016-9-1 17:17

Гибридному планшету Lenovo Miix 510 приписывают наличие чипа Intel Kaby Lake

В распоряжении сетевых источников оказалась предварительная информация о планшете «два в одном» Lenovo Miix 510 (на изображениях показана модель Miix 310), анонс которого ожидается в первых числах сентября на выставке IFA 2016. 3dnews.ru »

2016-7-27 16:46

Дебют чипа Snapdragon 821: самый производительный процессор Qualcomm

Компания Qualcomm рассекретила мощный процессор Snapdragon 821 - улучшенную версию чипа Snapdragon 820, предназначенного для мобильных устройств. Коротко напомним конфигурацию Snapdragon 820. Это решение содержит четыре 64-битных вычислительных ядра Kryo с тактовой частотой до 2,2 ГГц. 3dnews.ru »

2016-7-11 17:45

В состав мощного чипа Huawei Kirin 960 войдут ядра ARM Cortex-A73

В распоряжении сетевых источников оказалась предварительная информация о мощном процессоре Kirin 960 для мобильных устройств, который проектирует компания Huawei. Чип Kirin 960 придёт на смену изделию Kirin 950. 3dnews.ru »

2016-7-1 14:41

Планшету Surface Pro 5 приписывают наличие 4K-дисплея и чипа Intel Kaby Lake

Сетевые источники раскрыли довольно подробные характеристики планшета Microsoft Surface Pro 5, который должен будет прийти на смену модели Surface Pro 4 (на изображениях). Сообщается, что новинка поступит на рынок не ранее начала следующего года. 3dnews.ru »

2016-6-9 14:41

Существование чипа NVIDIA GP102 подтверждено

Не столь давно мы описывали гипотетического наследника серии TITAN, который должен был получить особую разновидность чипа GP100 под названием GP102, лишённую многослойной памяти, но дополненную 384-битным интерфейсом GDDR5X. 3dnews.ru »

2016-5-28 10:24

Смартфону Meizu MX6 приписывают наличие 10-ядерного чипа и 6 Гбайт ОЗУ

В распоряжении интернет-источников оказалась новая информация о мощном смартфоне MX6, который проектирует китайская компания Meizu. Сетевые СМИ подтверждают ранее обнародованные сведения о том, что «сердцем» новинки станет процессор с десятью вычислительными ядрами. 3dnews.ru »

2016-3-14 16:55

Источники сообщают о проблемах с перегревом 10-ядерного чипа MediaTek Helio X20

У компании MediaTek, по сообщениям сетевых источников, возникли проблемы, схожие с теми, с которыми столкнулась корпорация Qualcomm с её процессором Snapdragon 810. Напомним, что чип Snapdragon 810 был уличён в перегреве. 3dnews.ru »

2016-2-2 15:20

Windows-функция Continuum for Phones потребует наличия чипа Snapdragon 808/810

Корпорация Microsoft разъяснила, какими аппаратными характеристиками должны обладать смартфоны и фаблеты для использования функции Continuum for Phones («Continuum для телефонов»), реализованной в операционной системе Windows 10. 3dnews.ru »

2015-11-22 13:28