Результатов: 342

Deepcool Castle 360RGB: система жидкостного охлаждения для чипов AMD и Intel

Компания Deepcool анонсировала универсальную систему жидкостного охлаждения Castle 360RGB, подходящую для использования с процессорами AMD и Intel. В состав новинки входит алюминиевый радиатор с размерами 395 × 120 × 27 мм. 3dnews.ru »

2018-11-12 11:29

Плата SuperO C7C242-CB-M для чипов Intel доступна в версиях с Wi-Fi и без

Компания Supermicro представила материнскую плату SuperO C7C242-CB-M, подходящую для формирования компактных компьютеров на аппаратной платформе Intel. Новинка выполнена в формате Micro-ATX: габариты составляют 244 × 244 мм. 3dnews.ru »

2018-11-8 16:34

Выявлена ещё одна уязвимость чипов Intel — PortSmash

Кубинские и финские специалисты по вопросам безопасности в общем исследовании выявили новый вид атак по сторонним каналам, которая потенциально касается процессоров с поддержкой многопоточности (SMT). 3dnews.ru »

2018-11-3 16:45

Китайский производитель DRAM под санкциями инвестирует в тайваньского упаковщика чипов

Как мы сообщали, буквально на днях китайская компания Jinhua Integrated Circuit (JHICC) была внесена в санкционный список США как угрожающая эффективности американских поставщиков памяти для военных систем. 3dnews.ru »

2018-10-31 16:54

TSMC улучшила технологию упаковки чипов CoWoS

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. 3dnews.ru »

2018-10-30 11:22

TSMC: продажи 7-нм чипов составят 10 % от доходов в 2018 году

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC планирует до конца 2018 года создать более 50 проектов чипов для её 7-нм техпроцесса, а к концу 2019 года стадии tape out должны достигнуть уже свыше 100 чипов по нормам 7 нм и 7+ нм (EUV). 3dnews.ru »

2018-10-22 08:18

TSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 году

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC намерена заполучить все заказы на чипы A13, которые Apple будет использовать в iPhone и других устройствах в 2019 году. Это, по мнению источников из цепочек поставок, позволит компании укрепить своё доминирование в секторе контрактного производства чипов. 3dnews.ru »

2018-10-14 18:24

Apple приобрела долю британского производителя чипов Dialog Semiconductor

Сумма сделки составит 600 млн долларов. По условиям соглашения, Apple купит патенты Dialog Semiconductor, а также команду из примерно 300 инженеров британской компании. Также в распоряжение Apple перейдут некоторые офисы Dialog в Европе. hitech.newsru.com »

2018-10-11 13:17

Digitimes: несмотря на $1 млрд инвестиций, дефицит чипов Intel продлится до 2019 года

В недавнем открытом письме финансовый и временный исполнительный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) сообщил, что производитель чипов вложит в этом году ещё $1 млрд в расширение 14-нм производственных мощностей, чтобы решить проблему дефицита процессоров на потребительском рынке. 3dnews.ru »

2018-10-2 08:15

Novatech: дефицит процессоров Intel затронет и 9-е поколение чипов Core i

Британский производитель компьютеров Novatech предупредил, что дефицит процессоров Intel окажет заметное влияние на предстоящий запуск девятого поколения чипов семейства Core i. В предостережении, разосланном клиентам компании в четверг, Novatech сообщила, что дефицит вызван высоким спросом на процессоры Xeon для центров обработки данных, поставкам которых Intel отдаёт приоритет над обслуживанием потребительского рынка и сектора ПК для бизнеса. 3dnews.ru »

2018-9-29 10:47

GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

Это не новость из прошлого. Это суровая реальность, о которую разбились планы развития полупроводникового производства компании GlobalFoundries. В августе компания сообщила об остановке перехода на 7-нм техпроцесс и о заморозке на своих заводах техпроцессов на уровне 12/14 нм. 3dnews.ru »

2018-9-27 12:46

GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

Это не новость из прошлого. Это суровая реальность, о которую разбились планы развития полупроводникового производства компании GlobalFoundries. В августе компания сообщила об остановке перехода на 7-нм техпроцесс и о заморозке на своих заводах техпроцессов на уровне 12/14 нм. pvsm.ru »

2018-9-27 09:06

TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов

За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2. 5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. 3dnews.ru »

2018-9-26 14:39

Jefferies считает, что AMD может утроить свою рыночную долю ввиду дефицита чипов Intel

Аналитическая инвестиционная компания Jefferies прогнозирует, что котировки акций AMD продолжат рост, даже несмотря на уже впечатляющее увеличение стоимости в этом году. Фирма повысила целевую цену на акции AMD с $30 до $36 и предрекла большую прибыль на рынке для производителя чипов из-за текущего дефицита процессоров Intel. 3dnews.ru »

2018-9-24 12:23

SilverStone Tundra TD03-RGB и TD02-RGB: СЖО для чипов AMD и Intel

Компания SilverStone представила системы жидкостного охлаждения Tundra TD03-RGB и Tundra TD02-RGB, оснащённые многоцветной подсветкой. Новинки оборудованы водоблоком с медным основанием: габариты этого модуля составляют 58 × 58 × 42 мм. 3dnews.ru »

2018-9-21 08:42

J.P. Morgan: дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале на 7 %

Дефицит 14-нм процессоров Intel уже стал печальным свершившимся фактом. Авторитетная аналитическая компания J. P. Morgan полагает, что такая ситуация значительно повлияет на продажи ПК в последнем квартале текущего года. pvsm.ru »

2018-9-17 18:25

J.P. Morgan: дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале на 7 %

Ситуация с дефицитом поставок 14-нм решений Intel развивается. Теперь авторитетная аналитическая компания J.P. Morgan выступила с неутешительным прогнозом: по её оценке, из-за недостатка поставок в последнем квартале мировые продажи ПК окажутся ниже на целых 5–7 %, даже несмотря на рост интереса производителей к AMD 3dnews.ru »

2018-9-16 12:00

SilentiumPC Fera 3 RGB HE1224: кулер с подсветкой для чипов AMD и Intel

Компания SilentiumPC анонсировала универсальный процессорный охладитель Fera 3 RGB HE1224, позволяющий придать эффектный облик компьютерной системе. Новинка относится к башенному типу. Она оснащена радиатором, который пронизывают четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. pvsm.ru »

2018-9-12 02:25

SilentiumPC Fera 3 RGB HE1224: кулер с подсветкой для чипов AMD и Intel

Компания SilentiumPC анонсировала универсальный процессорный охладитель Fera 3 RGB HE1224, позволяющий придать эффектный облик компьютерной системе. Новинка относится к башенному типу. Она оснащена радиатором, который пронизывают четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. 3dnews.ru »

2018-9-11 12:37

Intel может передать часть производства 14-нм чипов внешней компании

Тайваньский ресурс Digitimes сообщает, что в рамках преодоления сильного дефицита на свою 14-нм продукцию Intel собирается передать часть производства компании TSMC. Речь, конечно, не идёт о процессорах: упоминается лишь 14-нм системная логика 300-й серии 3dnews.ru »

2018-9-10 17:20

Китай завлекает тайваньских специалистов по выпуску чипов высокими зарплатами и льготами

Китайские хедхантеры ведут самую настоящую охоту на квалифицированных кадров тайваньских производителей чипов, предлагая им высокие оклады и различные льготы, включая оплачиваемые поездки на родину и субсидии на оплату квартиры. REUTERS/Tyrone Siu 3dnews.ru »

2018-9-5 13:30

Основной поставщик чипов AMD отказался от поддержки новых технологий

GlobalFoundries, американская компания, занимающая производством полупроводниковых интегральных микросхем и являющаяся основным производителем текущих линеек процессоров Ryzen, а также графических чипов Radeon компании AMD заявила, что прекращает все работы, связанные с разработками нового поколения чипов на базе 7-нм техпроцесса. hi-news.ru »

2018-8-29 21:00

Первые аппаратные заплатки Intel против Spectre — для чипов Cascade Lake

В начале года общественность узнала о существовании в современных процессорах застарелых ошибок, связанных с принципами работы методов спекулятивных вычислений и делающих возможными атаки по сторонним каналам под общими именами Meltdown и Spectre. pvsm.ru »

2018-8-26 04:05

Thermalright AXP-100-Full Copper: медный кулер для чипов AMD и Intel

Компания Thermalright выпустила процессорный охладитель AXP-100-Full Copper, подходящий для использования в системах с ограниченным внутренним пространством. Конструкция изделия включает шесть медных тепловых трубок диаметров 6 мм, медное основание и медный радиатор. 3dnews.ru »

2018-8-25 16:30

Первые аппаратные заплатки Intel против Spectre — для чипов Cascade Lake

На мероприятии Hot Chips 2018 корпорация Intel рассказала подробности о своих серверных процессорах семейства Cascade Lake, выпускаемых с соблюдением 14-нм++ норм. Чипы выйдут в этом году, будут совместимы с современной инфраструктурой, но впервые принесут аппаратные заплатки против Meltdown и Specte, поддержку модулей Optane в формате DIMM и набора инструкций VNNI 3dnews.ru »

2018-8-23 14:00

На рынке чипов по итогам первого полугодия Samsung значительно опережает Intel

Аналитики IC Insights обновили статистику по объёмам мировых продаж на рынке полупроводников. Несмотря на тревожный фон в экономике, полупроводники продолжают пользоваться повышенным спросом. Так, в первой половине 2018 года семь из пятнадцати крупнейших игроков на рынке чипов показали более чем 20-% увеличение выручки в годовом сравнении. 3dnews.ru »

2018-8-22 15:29

Новая плата GIGABYTE для чипов Intel Coffee Lake имеет формат Thin Mini-ITX

Компания GIGABYTE анонсировала материнскую плату GA-IMB310TN, которая позволяет сформировать компьютер небольшого форм-фактора с маленькой толщиной. Новинка выполнена в формате Thin Mini-ITX: размеры составляют 170 × 170 мм. 3dnews.ru »

2018-8-22 14:43

Qualcomm может внедрить новую схему обозначения чипов Snapdragon

На днях мы сообщали, что будущий флагманский процессор Qualcomm может получить имя Snapdragon 8150, а не Snapdragon 855, как предполагалось ранее. Теперь стало известно, что четырёхзначная нумерация может быть применена и к другим изделиям Qualcomm. WSJ 3dnews.ru »

2018-8-20 19:33

Tsinghua Unigroup покупает долю в тайваньском упаковщике чипов

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-8-16 10:38

Apple и Qualcomm могут заключить мир с выходом на рынок 5G

Не так давно компания Qualcomm заявила, что из-за патентных споров новые модели iPhone 2018 года могут вовсе не использовать её модемы в пользу конкурирующих чипов. Но источники Digitimes в цепочках поставок предположили, что Qualcomm и Apple, вероятно, смогут договориться, когда речь пойдёт о поставках модулей связи 5G. 3dnews.ru »

2018-8-1 18:00

Antec Mercury RGB: системы жидкостного охлаждения для чипов AMD и Intel

Компания Antec анонсировала системы жидкостного охлаждения серии Mercury RGB: представлены изделия Mercury 120 RGB, Mercury 240 RGB и Mercury 360 RGB с радиатором типоразмера 120, 240 и 360 мм соответственно. 3dnews.ru »

2018-8-1 14:09

Первая нейросеть на базе света вместо чипов и электронов

Нейронные сети являются достаточно ресурсоёмкими с точки зрения потребления вычислительной мощности систем. Нейронные сети являются достаточно ресурсоёмкими с точки зрения потребления вычислительной мощности систем. it.siteua.org »

2018-7-31 17:07

Toshiba представила SSD на базе 96-слойных 3D чипов

Компания Toshiba подготовила к выпуску новую серию твердотельных накопителей XG6. Это будут первые SSD, основанные на 96-слойных 3D чипах флэш-памяти, которые способны хранить по 3 бита данных в каждой ячейке. it.siteua.org »

2018-7-25 11:42

Western Digital начала пробные поставки передовых чипов памяти QLC 3D NAND

Компания Western Digital объявила о начале пробных отгрузок передовых микрочипов трёхмерной флеш-памяти 3D NAND, которые найдут применение в широком спектре продуктов. Reuters 3dnews.ru »

2018-7-20 11:33

Facebook наняла главу отдела разработки чипов из Google

Facebook ещё раз продемонстрировала, что, как и Apple, Google и Amazon, серьёзно настроена на создание собственных полупроводников. Социальный гигант принял на должность вице-президента Шахрияра Рабии (Shahriar Rabii). pvsm.ru »

2018-7-17 18:15

Facebook наняла главу отдела разработки чипов из Google

Facebook ещё раз продемонстрировала, что, как и Apple, Google и Amazon, серьёзно настроена на создание собственных полупроводников. Социальный гигант принял на должность вице-президента Шахрияра Рабии (Shahriar Rabii). 3dnews.ru »

2018-7-16 16:11

Intel поглощением eASIC усилила свой портфель специализированных чипов

С помощью поглощения eASIC корпорация Intel планирует расширить свой портфель предложений структурированными чипами ASIC (промежуточная технология между ASIC и FPGA), которые хорошо подходят для требующих минимального энергопотребления высокопроизводительных задач, гораздо проще обычных ASIC в проектировании и намного дешевле FPGA 3dnews.ru »

2018-7-14 12:30

Intel поглощением eASIC усилила свой портфель специализированных чипов

Intel стремится не только сохранить, но и расширить позиции на крупнейшем в мире рынке полупроводниковых чипов, рост которого обусловлен взрывом объёмов данных, нуждающихся в обработке, анализе, хранении и обмене. pvsm.ru »

2018-7-14 09:35

Тихий кулер Zalman CNPS9X Optima подходит для чипов AMD и Intel

Компания Zalman официально представила универсальный процессорный охладитель CNPS9X Optima, образец которого демонстрировался в начале июня. Конструкция кулера включает четыре медные тепловые трубки, которые имеют непосредственный контакт с крышкой процессора. 3dnews.ru »

2018-7-5 11:10

Компании Micron временно запретили продажу чипов в Китае

Китайский суд вынес временный запрет Micron Technology Inc. на продажу чипов в стране, заблокировав компании из США доступ к самому большому в мире рынку полупроводников. В пресс-релизе United Microelectronics Corporation (UMC) сообщается, что народный суд промежуточной инстанции Фучжоу вынес решение по патентному спору с Micron в её пользу, объявив предварительный судебный запрет на продажу американской компанией 26 наименований продукции, включая динамическую оперативную память и флеш-память NAND. 3dnews.ru »

2018-7-5 09:01

DARPA мечтает радикально упростить проектирование чипов

Агентство DARPA перспективных исследований Министерства обороны США (Defense Advanced Research Projects Agency) запустило две исследовательские программы сроком на 4 года и стоимостью $100 млн. Программа уже привлекла 15 компаний и 200 исследователей. 3dnews.ru »

2018-7-4 13:37

TSMC может получить заказы Qualcomm на производство 7-нм чипов Snapdragon

Тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои отраслевые источники сообщает, что Qualcomm планирует заказать у TSMC производство своих будущих однокристальных систем. Сообщается, что полупроводниковая кузница сможет восстановить свой крупный контракт с американским поставщиком чипов уже в конце 2018 или в начале 2019 года за счёт быстрого освоения технологического процесса 7 нм FinFET. 3dnews.ru »

2018-6-25 11:13

Начато производство 7-нанометровых чипов Apple A12 для iPhone 2018. На следующий год планируются 5-нанометровые чипы

Недавно мы уже писали, что TSMC (производитель чипов для Apple) начал производство чипов, используя 7-нанометровый техпроцесс. Это было подтверждено на прошлой неделе генеральным директором компании Чарльзом Вейем во время технологической конференции на Тайване. hi-tech.mail.ru »

2018-6-25 10:08

Кулер Thermaltake Riing Silent 12 RGB Sync Edition подходит для чипов AMD и Intel

В семействе кулеров Thermaltake пополнение: вышло решение Riing Silent 12 RGB Sync Edition, предназначенное для использования в производительных настольных системах. Охладитель оснащён алюминиевым радиатором, который пронизывают четыре медные тепловые трубки U-образной формы. 3dnews.ru »

2018-6-24 13:33

Intel приступила к производству чипов связи для iPhone 2018 года

Ведущий в мире производитель процессоров для ПК начал поставки чипов связи для грядущих смартфонов Apple. Но компания не собирается останавливаться и собирается стать лидером на рынке модемов 5G, которые будут применяться не только в компьютерах и смартфонах, но и в самых разных подключённых устройствах, включая самоходные автомобили 3dnews.ru »

2018-6-18 14:00

AMD Fenghuang APU засветился в 3DMark — быстрее чипов Intel серии G

Потенциально весьма любопытный APU снова засветился в Сети — на этотраз в результатах тестового пакета 3DMark 11. Речьидёт о 4-ядерном 8-поточном процессоре Zen+, объединённомпод одной упаковкой с графикой Vega (1792потоковых процессора) и 2 Гбайт видеопамяти HBM2 3dnews.ru »

2018-6-3 11:00