Результатов: 359

Предложен необычный метод охлаждения чипов с помощью светодиодов

Светодиоды могут охлаждать? Холодным синим светом, да. Конечно, это шутка. Но ведь в прошлом году Артур Эшкин получил Нобелевскую премию по физике за метод охлаждения с помощью лазера. Чем светодиод хуже? Группа учёных из Мичиганского университета решила поставить всё с ног на голову и воссоздала условия, в которых инфракрасный светодиод смог поглощать тепловое излучение от объекта и, тем самым, понижать его температуру. Стенд для проведения опыта (Joseph Xu) 3dnews.ru »

2019-2-15 19:15

Google переманивает инженеров Qualcomm и Intel в новую команду разработчиков чипов

Google наращивает усилия по разработке собственных чипов для смартфонов и центров обработки данных, сформировав новую команду инженеров для проекта в Бангалоре, столице штата Карнатака на юге Индии. REUTERS/Adnan Abidi 3dnews.ru »

2019-2-12 12:48

Компактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколения

Компания ASRock объявила о том, что компактный компьютер DeskMini 310 может комплектоваться процессорами Intel Core девятого поколения в исполнении LGA1151. Названное устройство использует материнскую плату типоразмера Mini-STX. 3dnews.ru »

2019-2-5 20:39

Samsung прогнозирует снижение прибыли в 2019 году из-за замедления продаж чипов

Samsung Electronics, ведущий производитель чипов в мире, а также лидер рынка смартфонов, отчитался о прошедшем отчётном квартале. Доходы и прибыль снизились почти на всех направлениях. Основные проблемы — замедление рынков памяти и смартфонов. 3dnews.ru »

2019-1-31 12:30

ID-Cooling Auraflow X 240 TGA: СЖО с подсветкой для чипов AMD и Intel

Компания ID-Cooling анонсировала универсальную систему жидкостного охлаждения (СЖО) Auraflow X 240 TGA, оборудованную радиатором формата 240 мм. Новинка имеет сертификацию TUF Gaming Alliance. Соответствующей эмблемой украшен водоблок, а радиатор оформлен в камуфляжном стиле. 3dnews.ru »

2019-1-29 09:40

SK Hynix обещает наращивать выпуск 16-Гбит чипов DDR4 DRAM

Во второй половине 2018 года объёмы поставок памяти начали идти вровень и даже превышать спрос, что толкнуло и повело вниз цены на эту важную для хайтек-индустрии продукцию. Как показывает финансовый отчёт компании SK Hynix, это не помешало производителям памяти красиво завершить 2018 календарный год, но будущее остаётся под вопросом 3dnews.ru »

2019-1-24 12:45

Создатель чипов для iPhone может стать главой Intel

За что мы любим iPhone? У каждого, вероятно, свой ответ на этот вопрос. Но никто не станет спорить, что смартфон от Apple — результат слаженной работы десятков подразделений, которые разрабатывают уникальные комплектующие. appleinsider.ru »

2019-1-17 20:00

Apple ведёт переговоры о поставке 5G-модемов с Intel, Samsung и MediaTek

Apple провела переговоры с Samsung Electronics и MediaTek наряду с существующим поставщиком Intel по поводу поставки модемных чипов 5G для смартфонов iPhone 2019. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на показания руководителя Apple на заседании суда, прошедшем в пятницу в рамках судебного процесса между Qualcomm и Федеральной торговой комиссией США, обвинившей производителя чипов в злоупотреблении доминирующим положением на рынке модемов, выразившемся в использовании антиконкурентной практики лицензирования патентов. 3dnews.ru »

2019-1-13 11:11

MediaTek продолжит разработку производительных чипов Helio X Series

Компания MediaTek не собирается отказываться от разработки мобильных процессоров топового уровня Helio X Series, о чём сообщают сетевые источники. Ещё в начале прошлого года MediaTek анонсировала флагманский 10-нанометровый чип Helio X30 с десятью вычислительными ядрами. 3dnews.ru »

2018-12-28 15:43

Крупнейший в мире производитель чипов для майнинга криптовалют уволит более половины сотрудников

Компания Bitmain, крупнейший в мире производитель чипов для майнинга криптовалют, может начать на этой неделе массовые увольнения, которые коснутся более 50 % её сотрудников. Согласно данным ресурса CoinDesk, увольнения, скорее всего, затронут все подразделения компании, включая занимающееся выпуском оборудования для майнинга криптовалют. 3dnews.ru »

2018-12-26 21:18

TSMC развязывает войну за небольших клиентов

Ситуация с планами компании TSMC построить на Тайване новый завод с прицелом на обработку 200-мм, а не массовых 300-мм пластин начинает понемногу проясняться. Напомним, на прошлой неделе руководство TSMC объявило о планах построить новый завод. 3dnews.ru »

2018-12-13 18:54

Независимая проверка подтвердила отсутствие шпионских чипов в серверах Supermicro

Если в серверах Supermicro и были какие-либо китайские шпионские чипы, найти их было бы весьма непросто. Supermicro сообщила клиентам, что независимая проверка не обнаружила доказательств наличия вредоносного оборудования в её материнских платах, как ныне выпускаемых, так и из поколения, реализованного компаниям Amazon и Apple (о чём утверждал ресурс Bloomberg). Fast Company 3dnews.ru »

2018-12-11 18:09

Thermalright Silver Arrow 130: кулер башенного типа для чипов AMD и Intel

Компания Thermalright, по сообщениям сетевых источников, подготовила к выпуску универсальный процессорный охладитель Silver Arrow 130 башенного типа. Конструкция новинки предполагает наличие двухсекционного алюминиевого радиатора, который пронизывают шесть U-образных тепловых трубок диаметром 6 мм. 3dnews.ru »

2018-11-28 18:37

Плата ECS H310CH5-TI для чипов Intel Coffee Lake имеет формат Thin Mini-ITX

Компания ECS представила материнскую плату H310CH5-TI небольшого форм-фактора, подходящую для использования в устройствах с крайне ограниченным пространством внутри корпуса. Основа новинки - набор логики Intel H310 Express. 3dnews.ru »

2018-11-28 11:32

Deepcool Castle 360RGB: система жидкостного охлаждения для чипов AMD и Intel

Компания Deepcool анонсировала универсальную систему жидкостного охлаждения Castle 360RGB, подходящую для использования с процессорами AMD и Intel. В состав новинки входит алюминиевый радиатор с размерами 395 × 120 × 27 мм. 3dnews.ru »

2018-11-12 11:29

Плата SuperO C7C242-CB-M для чипов Intel доступна в версиях с Wi-Fi и без

Компания Supermicro представила материнскую плату SuperO C7C242-CB-M, подходящую для формирования компактных компьютеров на аппаратной платформе Intel. Новинка выполнена в формате Micro-ATX: габариты составляют 244 × 244 мм. 3dnews.ru »

2018-11-8 16:34

Выявлена ещё одна уязвимость чипов Intel — PortSmash

Кубинские и финские специалисты по вопросам безопасности в общем исследовании выявили новый вид атак по сторонним каналам, которая потенциально касается процессоров с поддержкой многопоточности (SMT). 3dnews.ru »

2018-11-3 16:45

Китайский производитель DRAM под санкциями инвестирует в тайваньского упаковщика чипов

Как мы сообщали, буквально на днях китайская компания Jinhua Integrated Circuit (JHICC) была внесена в санкционный список США как угрожающая эффективности американских поставщиков памяти для военных систем. 3dnews.ru »

2018-10-31 16:54

TSMC улучшила технологию упаковки чипов CoWoS

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC активно применяет метод 2,5D-упаковки чипов CoWoS (chip on wafer on substrate), с помощью которого, например, компания выпускает GPU NVIDIA Volta с памятью HBM на общей подложке. 3dnews.ru »

2018-10-30 11:22

TSMC: продажи 7-нм чипов составят 10 % от доходов в 2018 году

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC планирует до конца 2018 года создать более 50 проектов чипов для её 7-нм техпроцесса, а к концу 2019 года стадии tape out должны достигнуть уже свыше 100 чипов по нормам 7 нм и 7+ нм (EUV). 3dnews.ru »

2018-10-22 08:18

TSMC будет единственным поставщиком чипов Apple A13 в 2019 году

Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC намерена заполучить все заказы на чипы A13, которые Apple будет использовать в iPhone и других устройствах в 2019 году. Это, по мнению источников из цепочек поставок, позволит компании укрепить своё доминирование в секторе контрактного производства чипов. 3dnews.ru »

2018-10-14 18:24

Apple приобрела долю британского производителя чипов Dialog Semiconductor

Сумма сделки составит 600 млн долларов. По условиям соглашения, Apple купит патенты Dialog Semiconductor, а также команду из примерно 300 инженеров британской компании. Также в распоряжение Apple перейдут некоторые офисы Dialog в Европе. hitech.newsru.com »

2018-10-11 13:17

Digitimes: несмотря на $1 млрд инвестиций, дефицит чипов Intel продлится до 2019 года

В недавнем открытом письме финансовый и временный исполнительный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) сообщил, что производитель чипов вложит в этом году ещё $1 млрд в расширение 14-нм производственных мощностей, чтобы решить проблему дефицита процессоров на потребительском рынке. 3dnews.ru »

2018-10-2 08:15

Novatech: дефицит процессоров Intel затронет и 9-е поколение чипов Core i

Британский производитель компьютеров Novatech предупредил, что дефицит процессоров Intel окажет заметное влияние на предстоящий запуск девятого поколения чипов семейства Core i. В предостережении, разосланном клиентам компании в четверг, Novatech сообщила, что дефицит вызван высоким спросом на процессоры Xeon для центров обработки данных, поставкам которых Intel отдаёт приоритет над обслуживанием потребительского рынка и сектора ПК для бизнеса. 3dnews.ru »

2018-9-29 10:47

GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

Это не новость из прошлого. Это суровая реальность, о которую разбились планы развития полупроводникового производства компании GlobalFoundries. В августе компания сообщила об остановке перехода на 7-нм техпроцесс и о заморозке на своих заводах техпроцессов на уровне 12/14 нм. 3dnews.ru »

2018-9-27 12:46

GlobalFoundries совершенствует 130-нм техпроцесс для выпуска радиочастотных чипов

Это не новость из прошлого. Это суровая реальность, о которую разбились планы развития полупроводникового производства компании GlobalFoundries. В августе компания сообщила об остановке перехода на 7-нм техпроцесс и о заморозке на своих заводах техпроцессов на уровне 12/14 нм. pvsm.ru »

2018-9-27 09:06

TSMC собирается строить новый завод для 3D-упаковки чипов

За каких-то три года компания TSMC незаметно стала крупнейшим в мире упаковщиком чипов объёмной (3D) компоновки. Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в области 2. 5D/3D-упаковки чипов TSMC обладает возможностями обрабатывать до 200 тыс. 3dnews.ru »

2018-9-26 14:39

Jefferies считает, что AMD может утроить свою рыночную долю ввиду дефицита чипов Intel

Аналитическая инвестиционная компания Jefferies прогнозирует, что котировки акций AMD продолжат рост, даже несмотря на уже впечатляющее увеличение стоимости в этом году. Фирма повысила целевую цену на акции AMD с $30 до $36 и предрекла большую прибыль на рынке для производителя чипов из-за текущего дефицита процессоров Intel. 3dnews.ru »

2018-9-24 12:23

SilverStone Tundra TD03-RGB и TD02-RGB: СЖО для чипов AMD и Intel

Компания SilverStone представила системы жидкостного охлаждения Tundra TD03-RGB и Tundra TD02-RGB, оснащённые многоцветной подсветкой. Новинки оборудованы водоблоком с медным основанием: габариты этого модуля составляют 58 × 58 × 42 мм. 3dnews.ru »

2018-9-21 08:42

J.P. Morgan: дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале на 7 %

Дефицит 14-нм процессоров Intel уже стал печальным свершившимся фактом. Авторитетная аналитическая компания J. P. Morgan полагает, что такая ситуация значительно повлияет на продажи ПК в последнем квартале текущего года. pvsm.ru »

2018-9-17 18:25

J.P. Morgan: дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале на 7 %

Ситуация с дефицитом поставок 14-нм решений Intel развивается. Теперь авторитетная аналитическая компания J.P. Morgan выступила с неутешительным прогнозом: по её оценке, из-за недостатка поставок в последнем квартале мировые продажи ПК окажутся ниже на целых 5–7 %, даже несмотря на рост интереса производителей к AMD 3dnews.ru »

2018-9-16 12:00

SilentiumPC Fera 3 RGB HE1224: кулер с подсветкой для чипов AMD и Intel

Компания SilentiumPC анонсировала универсальный процессорный охладитель Fera 3 RGB HE1224, позволяющий придать эффектный облик компьютерной системе. Новинка относится к башенному типу. Она оснащена радиатором, который пронизывают четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. pvsm.ru »

2018-9-12 02:25

SilentiumPC Fera 3 RGB HE1224: кулер с подсветкой для чипов AMD и Intel

Компания SilentiumPC анонсировала универсальный процессорный охладитель Fera 3 RGB HE1224, позволяющий придать эффектный облик компьютерной системе. Новинка относится к башенному типу. Она оснащена радиатором, который пронизывают четыре тепловые трубки диаметром 6 мм. 3dnews.ru »

2018-9-11 12:37

Intel может передать часть производства 14-нм чипов внешней компании

Тайваньский ресурс Digitimes сообщает, что в рамках преодоления сильного дефицита на свою 14-нм продукцию Intel собирается передать часть производства компании TSMC. Речь, конечно, не идёт о процессорах: упоминается лишь 14-нм системная логика 300-й серии 3dnews.ru »

2018-9-10 17:20

Китай завлекает тайваньских специалистов по выпуску чипов высокими зарплатами и льготами

Китайские хедхантеры ведут самую настоящую охоту на квалифицированных кадров тайваньских производителей чипов, предлагая им высокие оклады и различные льготы, включая оплачиваемые поездки на родину и субсидии на оплату квартиры. REUTERS/Tyrone Siu 3dnews.ru »

2018-9-5 13:30

Основной поставщик чипов AMD отказался от поддержки новых технологий

GlobalFoundries, американская компания, занимающая производством полупроводниковых интегральных микросхем и являющаяся основным производителем текущих линеек процессоров Ryzen, а также графических чипов Radeon компании AMD заявила, что прекращает все работы, связанные с разработками нового поколения чипов на базе 7-нм техпроцесса. hi-news.ru »

2018-8-29 21:00

Первые аппаратные заплатки Intel против Spectre — для чипов Cascade Lake

В начале года общественность узнала о существовании в современных процессорах застарелых ошибок, связанных с принципами работы методов спекулятивных вычислений и делающих возможными атаки по сторонним каналам под общими именами Meltdown и Spectre. pvsm.ru »

2018-8-26 04:05

Thermalright AXP-100-Full Copper: медный кулер для чипов AMD и Intel

Компания Thermalright выпустила процессорный охладитель AXP-100-Full Copper, подходящий для использования в системах с ограниченным внутренним пространством. Конструкция изделия включает шесть медных тепловых трубок диаметров 6 мм, медное основание и медный радиатор. 3dnews.ru »

2018-8-25 16:30

Первые аппаратные заплатки Intel против Spectre — для чипов Cascade Lake

На мероприятии Hot Chips 2018 корпорация Intel рассказала подробности о своих серверных процессорах семейства Cascade Lake, выпускаемых с соблюдением 14-нм++ норм. Чипы выйдут в этом году, будут совместимы с современной инфраструктурой, но впервые принесут аппаратные заплатки против Meltdown и Specte, поддержку модулей Optane в формате DIMM и набора инструкций VNNI 3dnews.ru »

2018-8-23 14:00

На рынке чипов по итогам первого полугодия Samsung значительно опережает Intel

Аналитики IC Insights обновили статистику по объёмам мировых продаж на рынке полупроводников. Несмотря на тревожный фон в экономике, полупроводники продолжают пользоваться повышенным спросом. Так, в первой половине 2018 года семь из пятнадцати крупнейших игроков на рынке чипов показали более чем 20-% увеличение выручки в годовом сравнении. 3dnews.ru »

2018-8-22 15:29

Новая плата GIGABYTE для чипов Intel Coffee Lake имеет формат Thin Mini-ITX

Компания GIGABYTE анонсировала материнскую плату GA-IMB310TN, которая позволяет сформировать компьютер небольшого форм-фактора с маленькой толщиной. Новинка выполнена в формате Thin Mini-ITX: размеры составляют 170 × 170 мм. 3dnews.ru »

2018-8-22 14:43

Qualcomm может внедрить новую схему обозначения чипов Snapdragon

На днях мы сообщали, что будущий флагманский процессор Qualcomm может получить имя Snapdragon 8150, а не Snapdragon 855, как предполагалось ранее. Теперь стало известно, что четырёхзначная нумерация может быть применена и к другим изделиям Qualcomm. WSJ 3dnews.ru »

2018-8-20 19:33

Tsinghua Unigroup покупает долю в тайваньском упаковщике чипов

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-8-16 10:38

Apple и Qualcomm могут заключить мир с выходом на рынок 5G

Не так давно компания Qualcomm заявила, что из-за патентных споров новые модели iPhone 2018 года могут вовсе не использовать её модемы в пользу конкурирующих чипов. Но источники Digitimes в цепочках поставок предположили, что Qualcomm и Apple, вероятно, смогут договориться, когда речь пойдёт о поставках модулей связи 5G. 3dnews.ru »

2018-8-1 18:00

Antec Mercury RGB: системы жидкостного охлаждения для чипов AMD и Intel

Компания Antec анонсировала системы жидкостного охлаждения серии Mercury RGB: представлены изделия Mercury 120 RGB, Mercury 240 RGB и Mercury 360 RGB с радиатором типоразмера 120, 240 и 360 мм соответственно. 3dnews.ru »

2018-8-1 14:09