Результатов: 59

Intel отказывается от проведения Форума для разработчиков IDF

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, приняла решение отказаться от проведения традиционных Форумов для разработчиков IDF. Первое мероприятие Intel Developer Forum (IDF) было организовано ещё 20 лет назад - в 1997 году. 3dnews.ru »

2017-4-18 10:50

Intel больше не будет проводить ежегодные мероприятия IDF

Intel Developer Forum (IDF) — ежегодное мероприятие, которое процессорный гигант проводит для разработчиков, демонстрируя различные новинки, проекты, идеи, концепции и так далее. Впервые Intel провела IDF в далёком 1997 году. pvsm.ru »

2017-4-18 08:23

Накопители Intel Optane на IDF 2016 простаивали

На мероприятии Intel Developer Forum компания раскрыла свои основные планы, в том числе и по внедрению новой технологии энергонезависимой памяти 3D XPoint. Накопители с такой памятью будут поставляться на рынок под брендом Optane. 3dnews.ru »

2016-8-31 14:56

Новая статья: Репортаж с IDF 2016: новый Intel Core, накопители Optane, виртуальная реальность и многое другое

Крупнейшая конференция Intel в 2016 году подошла к концу. На ней, как всегда, показали очень много интересного и важного. В этом репортаже мы объединили серию наших новостей с выставки и наблюдения, о которых мы мы еще не рассказали в ходе мероприятия. 3dnews.ru »

2016-8-25 08:00

IDF 2016: VR-компьютер в виде жилета

В ходе Форума Intel для разработчиков (IDF 2016) продемонстрирован прототип носимого компьютера, предназначенного для использования в качестве вычислительной основы системы виртуальной реальности (Virtual Reality, VR). 3dnews.ru »

2016-8-20 14:55

IDF 2016: внедрение оперативной памяти DDR5 начнётся в 2020 году

В ходе Форума Intel для разработчиков (IDF 2016) была обнародована информация об ориентировочных сроках внедрения оперативной памяти следующего поколения - DDR5. Сообщается, что спецификация DDR5 будет опубликована уже до конца текущего года. 3dnews.ru »

2016-8-19 18:37

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. 3dnews.ru »

2016-8-18 14:20

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой. Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. 3dnews.ru »

2016-8-18 11:13

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах. 3dnews.ru »

2016-8-18 10:01

IDF 2016: Intel говорит в пользу замены 3,5-мм аудиогнезда портом USB Type-C

Корпорация Intel на Форуме для разработчиков IDF 2016 сообщила о том, что до конца квартала должна быть обнародована новая спецификация USB Audio, нацеленная на снижение энергопотребления наушников при их подключении через порт USB. 3dnews.ru »

2016-8-17 15:47

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 сообщила о намерении предоставить свои передовые производственные мощности разработчикам процессоров с архитектурой ARM. Планируется, что компании, проектирующие микрочипы на платформе ARM Artisan, смогут задействовать для их выпуска линии Intel с 10-нанометровой технологией FinFET. 3dnews.ru »

2016-8-17 11:00

IDF 2016: новые сценарии применения технологии RealSense, новая версия камеры, платформы для разработчиков БПЛА и роботов

Презентация главы Intel Брайана Кржанича, открывшая конференцию Intel Developer Forum в этом году, была насыщена анонсами новых продуктов. В предыдущих репортажах с IDF 2016 мы рассказали про шлем виртуальной реальности Project Alloy и краткую демонстрацию процессора Core седьмого поколения (Kaby Lake). 3dnews.ru »

2016-8-17 05:53

IDF 2016: предварительная демонстрация ядра Kaby Lake — игровая производительность и декодирование HEVC

Подробности о новой версии архитектуры Core - одна из главных тем, которые интересуют посетителей IDF и наших читателей, отслеживающих новости с ежегодной конференции разработчиков Intel. Пока мы обладаем весьма скудной информацией о том, что собой представляет седьмая версия процессорного ядра от Intel - Kaby Lake - и рассчитываем получить в ходе IDF более полное впечатление. 3dnews.ru »

2016-8-17 05:46

Открытие конференции IDF 2016: шлем виртуальной реальности от Intel, рабочий стол Windows 10 в VR

Несколько часов назад с презентации главы Intel Брайана Кржанича началась конференция Intel Developer Forum 2016 в Сан-Франциско. Традиционно в открывающей речи Intel представляет свои основные новинки на IDF и говорит о направлениях развития в ближайшие годы. 3dnews.ru »

2016-8-17 05:30

Intel посвятит форум IDF 2016 «подключенным» устройствам

В плане мероприятия значатся сессии, посвящённые носимым гаджетам, беспилотным летательным аппаратам, робототехнике и системам виртуальной реальности. Кроме того, речь пойдёт о развитии Интернета вещей, технологий мобильной связи пятого поколения и облачных вычислений 3dnews.ru »

2016-7-12 22:44

На IDF замечены первые образцы гибридных модулей памяти NVDIMM

Мы уже писали об устройствах на базе нового типа памяти, 3D XPoint, которые были анонсированы на конференции Intel Developer Forum, проходившей на днях в Сан-Франциско. Благодаря тому, что 3D XPoint сочетает энергонезависимость с высочайшей производительностью, на основе этой технологии под маркой Optane будут выпущены как SSD, так и модули памяти DIMM, совместимые с шиной DDR4 SDRAM. 3dnews.ru »

2015-8-22 00:02

IDF 2015: G.Skill продемонстрировала модули памяти DDR4@4133 и DDR4@4266

На ежегодной конференции Intel Developer Forum, которая проходила в Сан-Франциско с 19 по 21 августа, были представлены первые модули оперативной памяти, достигшие эффективной тактовой частоты 4266 МГц. 3dnews.ru »

2015-8-22 23:47

IDF 2015: Демонстрация возможностей 3D-камеры RealSense

Конференция Intel Developer Forum, которая сейчас проходит в Сан-Франциско, интересна не только выступлениями гигантов индустрии, но и тем, что показывают разработчики, использующие технологии Intel. 3dnews.ru »

2015-8-21 11:43

Кто придет на наше место: роботы IDF 2015

В этом году IDF 2015 неожиданно удалилась от стандартной для Intel темы (процессоры) в какие-то с одной стороны привычные, но все-таки неожиданные дали. Крупный технологический анонс на форуме был один единственный – Intel Optane. hi-tech.mail.ru »

2015-8-20 12:45

Intel Curie: самый маленький чип поступил в продажу

На прошлогодней IDF Intel представила платформу Edison, идеальную для интернета вещей и изобретателей. Маленькую и довольно мощную. Но уже спустя полгода, на CES 2015, мы увидели впечатляющее развитие темы – платформу Curie, помещающуюся в пуговицу. hi-tech.mail.ru »

2015-8-20 06:44

IDF 2015: Intel анонсировала продукты на базе 3D XPoint

На конференции Intel Developers Forum были опубликованы планы по выводу на рынок линейки накопителей Optane, основанных на совершенно новом типе памяти — 3D XPoint. Эта технология одинаково хорошо подходит как для ПЗУ, так и для ОЗУ 3dnews.ru »

2015-8-19 12:00

Стартовала конференция IDF 2015

18 августа в Сан-Франциско началась ежегодная конференция Intel Developers Forum. Наш корреспондент находится там, и в течение всего мероприятия, которое продлится три дня, будет сообщать самые интересные известия. 3dnews.ru »

2015-8-19 10:15

IDF 2015: референсный дизайн планшетов на процессорах Intel Core M

Корпорация Intel в ходе форума для разработчиков IDF 2015 в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) обнародовала рекомендации по созданию планшетов на основе 14-нанометровых процессоров Core M поколения Broadwell. 3dnews.ru »

2015-4-10 12:01

IDF 2015: прототипы ноутбуков «два-в-одном» на платформе Intel Skylake

Корпорация Intel продемонстрировала на форуме для разработчиков IDF 2015 прототипы гибридных портативных компьютеров, выполненных на процессорах следующего поколения Skylake. Напомним, что пока не представленные официально чипы Skylake должны появиться на рынке во второй половине года. 3dnews.ru »

2015-4-10 21:24

IDF 2015: будущее мини-компьютеров в представлении Intel

Корпорация Intel на форуме для разработчиков IDF 2015 в Шэньчжэне (Китай) рассказала о разработке компактных настольных и карманных компьютеров, таких как NUC и Compute Stick. В Intel отмечают, что цена систем небольшого форм-фактора устойчиво снижается благодаря появлению новых электронных компонентов, которые обладают более высокой производительностью при меньшем энергопотреблении. 3dnews.ru »

2015-4-9 11:59

IDF 2015: Intel начала поставки энергоэффективных процессоров Braswell

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich; на фото) на форуме для разработчиков IDF 2015 сообщил, что корпорация начала отгрузки чипов нового поколения Braswell для бюджетных компьютеров. 3dnews.ru »

2015-4-9 11:51

IDF 2015: роботы-пауки и рой светящихся квадрокоптеров

Глава Intel Брайан Кржанич на форуме для разработчиков IDF 2015 в Шэньчжэне (Китай) продемонстрировал небольшое носимое устройство для управления роботами при помощи жестов. Гаджет выполнен в виде браслета. 3dnews.ru »

2015-4-8 12:44

IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3. Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли 3dnews.ru »

2015-4-8 11:56

IDF 2015: Intel показала камеру RealSense для смартфонов

Новый модуль камеры с сенсором глубины стал компактнее и энергоэффективнее, благодаря чему подходит для интеграции в сотовые аппараты. В частности, Intel продемонстрировала ранний прототип фаблета с 6-дюймовым экраном, в конструкции которого применён блок RealSense. 3dnews.ru »

2015-4-8 11:45

Процессоры Intel Skylake-S будут анонсированы на IDF 2015

Стала известна точная дата официального анонса новых микропроцессоров Intel, базирующихся на 14-нанометровой микроархитектуре Skylake. Официальный старт состоится на ежегодном мероприятии IDF 2015, а энтузиасты уже сейчас могут начинать копить деньги на новые системные платы 3dnews.ru »

2015-2-17 17:30

Новая статья: IDF 2014: Грандиозное в малом. Репортаж

«Интернет вещей» — носимая электроника, умные часы, роботы и так далее – вот одна из ключевых тем форума в этом году. А также новая платформа LGA2011-3, архитектура Broadwell, техпроцесс 14 нм и то, что будет после него. 3dnews.ru »

2014-9-22 00:03

IDF 2014: Первый взгляд на разъём USB Type-C

На Intel Developer Forum, который проходил в Сан-Франциско с 9 по 11 сентября, среди прочего оборудования были представлены разъёмы USB Type-C, которые вы со временем увидите в собственных смартфонах и планшетах. 3dnews.ru »

2014-9-13 13:47

IDF 2014: подробности о микроархитектуре Broadwell в процессоре Core M

На форуме разработчиков Intel, который проходил в Сан-Франциско с 9 по 11 сентября, процессорный гигант поделился подробностями  о микроархитектуре Broadwell в процессоре Core M. За счёт чего новый чип кладёт на лопатки любых конкурентов во всех тестовых приложениях? 3dnews.ru »

2014-9-13 12:00

IDF 2014: набор памяти DDR4 3333 на 32 ГБ от G.SKILL назван самым быстрым в мире

Компания G. SKILL International воспользовалась IDF 2014 для официальной презентации набора памяти DDR4 с рабочей частотой 3333 МГц, который сам вендор позиционирует как самое быстрое решение такого рода. ferra.ru »

2014-9-12 12:46

IDF 2014. Первый взгляд на Dell Venue 8 700

И вновь побит рекорд тонкости планшетов. Всего неделю назад эти лавры примерял Sony Xperia Z3 Tablet Compact, а уже спустя неделю на форуме Intel Developers Forum компания Dell продемонстрировала свою "таблетку" Venue 8 700 толщиной всего 6 миллиметров. ferra.ru »

2014-9-12 02:50

IDF 2014. Первый взгляд на cамый тонкий в мире планшет Dell Venue 8 7000

И вновь побит рекорд тонкости планшетов. Всего неделю назад эти лавры примерял Sony Xperia Z3 Tablet Compact, а уже спустя неделю на форуме Intel Developers Forum компания Dell продемонстрировала свою "таблетку" Venue 8 700 толщиной всего 6 миллиметров. ferra.ru »

2014-9-12 02:50

Статьи / IDF 2014: Dell Venue 8 7000 – самый тонкий планшет в мире (обновлено - живые фото)

Стартовая пресс-конференция Intel на IDF не была богата на громкие анонсы в области потребительской электроники, все больше задавая по традиции общие тренды. Даже следующей платформы (получившей кодовое имя Skylake) коснулись очень вскользь, сосредоточившись на раскрытии потенциала «Интернета вещей» и носимой электронике (о чем мы обязательно расскажем позже). hi-tech.mail.ru »

2014-9-12 01:59

IDF 2014: Восстание машин на платформе Edison

На мероприятии Intel Development Forum, которое проходит с 8 по 11 сентября в Сан-Франциско, было объявлено о старте продаж миниатюрного компьютера для дешевых встраиваемых систем - Edison. В объёме, сравнимом с картой памяти, поместилась система на чипе Atom семейства Silvermont (техпроцес 22 нм) с двумя ядрами x86, работающая на частоте 500 МГц, а также несколько дискретных чипов: микроконтроллер Intel Quark, 1 Гбайт RAM типа LPDDR3, 4 Гбайт флеш-памяти, двухдиапазонный модуль Wi-Fi и Bluetooth. 3dnews.ru »

2014-9-11 13:39

IDF 2014: Кремниевая фотоника в действии

На Intel Defeloper Forum в этом году можно было увидеть коммерческие образцы оборудования на основе технологии кремниевой фотоники (Silicon Photonics). Silicon Photonics позволяет создавать высокоскоростные оптические соединения для использования на коротких расстояниях: в конечном счёте, внутри отдельной серверной стойки. 3dnews.ru »

2014-9-11 13:00

IDF 2014: процессоры Intel Skylake выйдут в конце 2015 года

Корпорация Intel на форуме для разработчиков IDF 2014 продемонстрировала первые компьютеры, выполненные на основе процессоров следующего поколения Skylake. Чипы Skylake, как и новейшие изделия серии Broadwell, будут производиться по 14-нанометровой технологии. 3dnews.ru »

2014-9-11 12:44

IDF 2014: Dell представила «самый тонкий в мире» 6-мм планшет с экраном Quad HD

Во время проходящего мероприятия Intel Developers Forum компания Dell предварительно представила Venue 8 7000 - по словам производителя, это самый тонкий в мире планшет. После анонса журналисты могли ознакомиться с опытной моделью этого необычного устройства, отличающегося нестандартным исполнением. 3dnews.ru »

2014-9-10 13:25

Статьи / IDF 2014: Dell Venue 8 7000 – самый тонкий планшет в мире

Стартовая пресс-конференция Intel на IDF не была богата на громкие анонсы в области потребительской электроники, все больше задавая по традиции общие тренды. Даже следующей платформы (получившей кодовое имя Skylake) коснулись очень вскользь, сосредоточившись на раскрытии потенциала «Интернета вещей» и носимой электронике (о чем мы обязательно расскажем позже). hi-tech.mail.ru »

2014-9-10 07:14

IDF 2014: DisplayLink демонстрирует беспроводную передачу изображения в формате 4К

Путаница кабелей не нравится никому, но в настольных системах с несколькими мониторами и другими устройствами их всегда немало. Существующие беспроводные решения, как правило, ненадёжны, либо не обладают нужной функциональностью. 3dnews.ru »

2014-9-9 14:14