Результатов: 139

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Разрыв отношений Intel и Micron на ниве разработки и даже производства памяти 3D NAND открывает простор для спекуляций. Но ведь дыма без огня не бывает? У компании Intel достаточно оснований, чтобы порвать не только с Micron, но даже есть причины поддержать китайских производителей 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-1-12 14:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Компании Micron и Intel более 12 лет вместе разрабатывают и выпускают NAND-флеш. За это время практически исчерпаны возможности совершенствования 2D NAND и разработано три поколения 3D NAND. Партнёрами изобретена не имеющая аналогов память 3D XPoint, готовится второе поколение этой памяти. 3dnews.ru »

2018-1-10 17:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND

Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области. Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. pvsm.ru »

2018-1-10 17:25

Производителей DRAM и NAND заподозрили в ценовом сговоре

На протяжении последних кварталов наблюдается рост цен на память DRAM и NAND. Его объясняют тем, что объемы выпуска этой продукции не поспевают за спросом. А недостаточные объемы выпуска, в свою очередь, списывают на трудности при освоении отраслью новых технологий: в случае DRAM это уменьшение технологических норм, а в случае NAND — переход к объемной компоновке […] pvsm.ru »

2017-12-30 11:56

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

За всеми дрязгами между Western Digital и Toshiba мы чуть не забыли о главном. Каждая из этих компаний обещала во втором полугодии начать опытное производство 96-слойной памяти 3D NAND. Компания Western Digital спохватилась первой. 3dnews.ru »

2017-12-15 16:45

Ожидается, что флэш-память NAND начнет дешеветь уже в следующем квартале

Представители отрасли ожидают, что ситуация с поставками флэш-памяти NAND улучшится уже в первом квартале 2018 года. Это связано с повышением процента выхода годной продукции на предприятиях основных поставщиков, переключившихся на выпуск флэш-памяти 3D NAND. pvsm.ru »

2017-12-9 15:35

Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных

Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской компании Macronix. 3dnews.ru »

2017-12-7 07:10

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти - 3D NAND. 3dnews.ru »

2017-11-29 10:00

SSD-накопители Lite-On MUX используют память 3D TLC NAND

Компания Lite-On выпустила твердотельные (SSD) накопители серии MUX, рассчитанные на рынок потребительских персональных компьютеров. Устройства хранения данных полагаются на контроллер Phison PS5008-E8. 3dnews.ru »

2017-11-28 09:22

WD Blue SSD 3D NAND

Добрый день, уважаемые читатели! В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE... overclockers.ru »

2017-11-22 18:36

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. 3dnews.ru »

2017-11-19 13:57

SSD-накопители Apacer AS450 выполнены на основе памяти TLC NAND

Компания Apacer разработала новые твердотельные накопители в 2,5-дюймовом форм-факторе: изделия вошли в семейство с обозначением AS450. Устройства хранения данных выполнены по технологии TLC NAND: она позволяет хранить три бита информации в одной ячейке. 3dnews.ru »

2017-10-24 08:05

Авария на линиях Toshiba едва не привела к скачку цен на 3D NAND

Кажется, в этот раз беды не случилось. Консолидация производства ключевых компьютерных комплектующих уже сказалась на ценах на жёсткие диски и компьютерную память. Потоп, пожар, землетрясение или отказ системы электроснабжения сегодня влияют на производство и поставки куда сильнее, чем раньше. 3dnews.ru »

2017-10-17 17:30

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Память 3D NAND была предложена как более доступная и ёмкая альтернатива планарной памяти NAND. К сожалению, за три года производства многослойной памяти она не только не привела к появлению доступных SSD, но даже вызвала подорожание твердотельных носителей. 3dnews.ru »

2017-10-12 23:00

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и на начало строительства цехов второй очереди порядка $1,7 млрд (195 млрд иен). 3dnews.ru »

2017-10-12 11:12

В Китае завершена первая фаза строительства мегафабрики по выпуску 3D NAND

В конце прошлой недели власти провинции Хубэй и города Ухань, местная и столичная партийная номенклатура, а также президент компании Tsinghua Unigroup торжественно объявили о завершении первой фазы строительства нового завода по производству многослойной памяти 3D NAND. 3dnews.ru »

2017-10-2 09:25

Накопитель Crucial BX300 возвращает MLC NAND в массовые SATA SSD

Компания Crucial начала продажи твердотельных накопителей серии BX300, рассчитанных на потребительский рынок. Новые решения подходят для апрейда существующего компьютера - в частности, для замены жёсткого диска на более производительный флеш-модуль. 3dnews.ru »

2017-8-30 09:27

В новом году Samsung приступит к производству 1-Тбит 3D NAND

В 2018 году, используя 96-слойную структуру памяти 3D NAND и четырёхбитовую ячейку QLC, компании Toshiba и Western Digital намерены организовать производство кристаллов энергонезависимой памяти ёмкостью 768 Гбит. 3dnews.ru »

2017-8-9 14:47

Toshiba TR200: SSD-накопители на основе памяти 3D TLC NAND для потребительского рынка

Корпорация Toshiba анонсировала семейство твердотельных (SSD) накопителей TR200, рассчитанных на использование в персональных компьютерах - настольных системах и ноутбуках. В основу изделий положены 64-слойные микрочипы флеш-памяти 3D NAND, выполненные по технологии TLC (три бита в одной ячейке). 3dnews.ru »

2017-7-29 16:50

WD анонсировала архитектуру X4 3D NAND с 4 битами на ячейку флеш-памяти

Твердотельные накопители постоянно развиваются. Очередным шагом, призванным сделать SSD более успешной заменой магнитных жёстких дисков с точки зрения стоимости хранения данных, стала новая разработка Western Digital. 3dnews.ru »

2017-7-25 14:11

В твердотельных накопителях Colorful CN600 и SL500 используется флэш-память TLC NAND, в CN500 — MLC NAND

Компания Colorful представила твердотельные накопители CN600, SL500 и CN500 объемом 240 ГБ. Накопитель Colorful CN600 в виде карты расширения типоразмера M. 2-2280 оснащен интерфейсом PCIе 3. 0 x2. В нем используется контроллер Realtek RTS5760 и флэш-память TLC NAND. pvsm.ru »

2017-7-15 11:34

SK Hynix начала поставки 72-слойной 3D TLC NAND

Как сообщают отраслевые источники, компания SK Hynix на своём южнокорейском предприятии M12 в Чхонджу приступила к серийному выпуску многослойной (трёхмерной) флеш-памяти четвёртого поколения. Такая NAND-память наделена 72-слойным дизайном и была анонсирована три месяца назад. 3dnews.ru »

2017-7-7 15:09

Toshiba обещает повышенную износоустойчивость 3D QLC NAND: 1000 циклов перезаписи

Многие отраслевые эксперты с осторожностью относятся к флеш-памяти типа QLC NAND вследствие её низкой износоустойчивости, находящейся на уровне 100–150 циклов перезаписи/стирания при использовании обычных методов чтения и ECC. 3dnews.ru »

2017-7-5 18:30

Toshiba открывает эру QLC NAND и анонсирует 96-слойную флеш-память

Несколько часов тому назад компания Western Digital анонсировала готовность дизайна фирменной 96-слойной BiCS4 3D NAND-памяти, который она разрабатывала в рамках сотрудничества с Toshiba. Естественно, аналогичный анонс должна была сделать и японская компания, ведь совместное предприятие Flash Forward, в котором пока ещё состоят Western Digital и Toshiba, предполагает не только одинаковый доступ к производственным мощностям, но и равноправное участие в разработках. 3dnews.ru »

2017-6-28 16:24

Western Digital раньше всех анонсировала 96-слойную 3D NAND

Компания Western Digital анонсировала завершение разработки очередного поколения фирменной трёхмерной флеш-памяти (3D NAND), BiCS4, которая характеризуется использованием 96 слоёв транзисторов с ловушкой заряда, расположенных по вертикальной оси. 3dnews.ru »

2017-6-28 08:49

Western Digital заметила выгоду от перехода на выпуск 3D NAND

Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти. 3dnews.ru »

2017-6-22 11:03

Samsung приступила к массовому выпуску 256-Гбит 64-слойной 3D NAND TLC

Компания Samsung Electronics в свежем официальном пресс-релизе сообщила о старте серийного производства 64-слойных микросхем флеш-памяти V-NAND (3D NAND) ёмкостью 256 Гбит. Следует уточнить, что ограниченный выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND компания Samsung начала в четвёртом квартале прошлого года. 3dnews.ru »

2017-6-16 15:11

SK Hynix разрабатывает 96- и 128-слойную 3D NAND

С подачи компании Samsung флеш-память начала расти ввысь, увеличивая ёмкость за счёт наращивания числа слоёв при неизменной (почти) площади кристалла. Сегодня Samsung и Toshiba освоили массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND. 3dnews.ru »

2017-6-6 14:11

GeIL комплектует SSD Shuttle типоразмера M.2 флэш-памятью NAND двух типов

Компания GeIL предлагает твердотельные накопители уже несколько лет, но до последнего времени в четырех линейках были представлены исключительно модели классического типоразмера 2,5 дюйма. На выставку Computex 2017 компания наконец-то привезла SSD типоразмера M. pvsm.ru »

2017-6-3 14:55

Новая статья: Обзор SSD-накопителя Transcend SSD230: эра 3D NAND наступает

Накопителей, в которых применяется TLC 3D NAND производства Micron становится всё больше. Многие из них – это ультрабюджетные безбуферные модели, но Transcend подошла к вопросу совсем иначе. Эта фирма попыталась сделать SATA SSD с характеристиками как у MLC SSD и ценой как у TLC SSD. Что же вышло в итоге? 3dnews.ru »

2017-5-16 08:00

Производство 64-слойной памяти 3D NAND стартует в Китае в 2019 году

В ходе очередного визита на Тайвань председателя компании Yangtze Memory Technologies Чарльза Кау (Charles Kau) было заявлено, что 64-слойная флеш-память 3D NAND будет готова для производства в Китае в 2019 году. 3dnews.ru »

2017-5-10 10:43

Твердотельные накопители PNY CS900 используют флеш-память TLC NAND

Компания PNY Technologies выпустила твердотельные (SSD) накопители серии CS900, подходящие для использования в настольных и портативных компьютерах. Устройства хранения данных выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе. 3dnews.ru »

2017-5-10 10:01

Transcend представила новые SSD-накопители на основе флеш-памяти 3D NAND

Компания Transcend выпустила твердотельные (SSD) накопители серий MTS810 и MTS420, рассчитанные на массовый рынок персональных компьютеров. Устройства хранения данных построены на основе микрочипов флеш-памяти 3D NAND. Задействован контроллер Silicon Motion. 3dnews.ru »

2017-5-3 16:51

Память 3D NAND станет массовой в третьем квартале

Многослойная энергонезависимая память 3D NAND оказалась выгодна как производителям, так и потребителям. Первые смогли увеличить плотность записи без увеличения площади кристалла микросхем памяти, а вторые получили для записи данных накопители с повышенной устойчивостью к износу и с возросшей скоростью работы. 3dnews.ru »

2017-4-27 09:28

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND - компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии - Yangtze River Storage Technology) - определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. 3dnews.ru »

2017-4-15 18:04

К июлю Samsung запустит в Корее новый завод по выпуску 3D NAND

В 2015 году компания Samsung затеяла строительство нового гигантского завода по выпуску полупроводников. На строительство и оборудование выделена впечатляющая сумма в $13,6 млрд. Предприятие вблизи города Пхёнтхэк (Pyeongtaek) раскинется на площади 2,89 млн м2. 3dnews.ru »

2017-4-14 13:11

SK Hynix анонсировала первую на рынке 72-слойную память 3D NAND

В понедельник, 10 апреля, компания SK Hynix анонсировала первую на рынке 72-слойную память 3D NAND flash. Её серийное производство начнётся через несколько месяцев. Во втором квартале 2016 года SK Hynix поставила на конвейеры 36-слойную флеш-память, а в ноябре запустила производство 48-слойных чипов. 3dnews.ru »

2017-4-11 10:31

Популярность экранов AMOLED повлечёт рост цен на память NOR-флеш

Неожиданно, но дефицит грозит даже флеш-памяти NOR, которая к настоящему времени утратила былую популярность. Около десяти лет назад соревнование между NOR и NAND памятью было вчистую проиграно памятью NOR-флеш. 3dnews.ru »

2017-4-6 21:24

Твердотельные накопители ADATA Ultimate SU700 используют память 3D NAND

Компания ADATA Technology анонсировала твердотельные накопители серии Ultimate SU700, выполненные с применением микрочипов флеш-памяти 3D TLC NAND. Изделия имеют 2,5-дюймовый форм-фактор и характеризуются толщиной корпуса 7 мм. 3dnews.ru »

2017-4-2 11:50

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о начале строительства крупного завода для выпуска флеш-памяти 3D NAND и памяти DRAM. 3dnews.ru »

2017-2-16 07:00

Toshiba приступила к постройке нового завода по выпуску 3D NAND

Ещё в ноябре 2016 года компания Toshiba была полна планов расширять производство по выпуску многослойной флеш-памяти BiCS FLASH (в общем случае - это память типа 3D NAND), а уже к концу января 2017 года она заговорила о необходимости продать часть полупроводникового бизнеса сторонней компании или компаниям. 3dnews.ru »

2017-2-10 12:14

Western Digital представила новые чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Гбит c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно с Toshiba. Пока речь идет о тестовой серии, однако массовый выпуск начнется уже во второй половине 2017-го года. ferra.ru »

2017-2-7 10:30

Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Новые изделия выполнены по технологии TLC — Triple-Level-Cell: она предусматривает хранение трёх бит информации в каждой ячейке. Пока Western Digital осуществляет опытное производство чипов, которые были созданы при поддержке специалистов Toshiba. 3dnews.ru »

2017-2-7 10:15

Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

На днях в ходе мероприятия Micron Analyst Conference топ-менеджеры американской компании Micron Technology рассказали о перспективах и векторах развития рынка памяти, а также поделились информацией о текущих проектах. 3dnews.ru »

2017-2-6 20:21

Планы Micron на этот год включают выпуск памяти GDDR6 и 64-слойной флэш-памяти 3D NAND

Компания Micron в ходе недавней конференции с аналитиками поделилась своими планами на 2017 год. В частности, производитель намерен наращивать выпуск 64-слойной флэш-памяти 3D NAND второго поколения, начать выпуск памяти DRAM по нормам 1Y нм, представить память GDDR6 и готовые изделия на базе памяти 3D Xpoint. pvsm.ru »

2017-2-5 13:36

Mushkin Helix: высокопроизводительные PCIe SSD на базе 3D MLC NAND

Компания Mushkin стала вторым независимым поставщиком твердотельных накопителей, представившим высокопроизводительные SSD на базе многослойной памяти типа 3D MLC NAND. Mushkin Helix базируется на контроллере Silicon Motion SM2260 и может обеспечить скорость чтения до 2,5 Гбайт/с. 3dnews.ru »

2017-1-31 14:47