Результатов: 186

Китайская память 3D NAND MLC выдерживает 3000 циклов перезаписи

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. 3dnews.ru »

2018-8-14 14:58

SK Hynix представила «4D NAND»

Как и другие производители флеш-памяти компания SK Hynix не могла пропустить мероприятие Flash Memory Summit 2018. На годовом саммите SK Hynix представила ни много ни мало, а целую «4D NAND». Где же южнокорейский производитель нашёл четвёртое измерение? https://www.tomshardware.com 3dnews.ru »

2018-8-9 13:05

Накопители Intel SSD 660p на основе QLC 3D NAND представлены официально

Корпорация Intel официально представила накопители Intel SSD 660p - свои первые твердотельные решения на основе памяти QLC 3D NAND, рассчитанные на потребительский рынок. Напомним, что технология QLC, или Quad-Level Cell, предусматривает хранение четырёх бит информации в одной ячейке. 3dnews.ru »

2018-8-8 10:45

Китайская 3D NAND будет сложнее мировых аналогов

На рынке производителей компьютерной памяти Китай пока ещё тёмная лошадка. Фактически мы мало что знаем о зарождающемся в этой стране производстве DRAM и NAND памяти. Пока можно удивляться лишь масштабам затеянного строительства. 3dnews.ru »

2018-8-7 09:00

В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень

Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Во-вторых, самим, мол, не хватает. 3dnews.ru »

2018-7-27 09:40

В разработке технологий 3D NAND китайцы вышли на мировой уровень

Часто комментарии к новостям из Китая по поводу разработки национальных технологий производства памяти сводятся к тому, что «китайская» память 3D NAND или DRAM не выйдет за пределы страны. Во-первых, кто позволит (патенты и прочее)? Во-вторых, самим, мол, не хватает. pvsm.ru »

2018-7-27 05:46

Intel начала производство SSD на базе 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express

Intel начала массовое производство SSD на базе флеш-памяти типа 3D QLC NAND с интерфейсом PCI Express для центров обработки данных. Судя по всему, новые накопители будут применяться для WORM-приложений (write-once read many), требующих высокой производительности. 3dnews.ru »

2018-7-23 10:30

Samsung увеличит расходы на расширение выпуска 3D NAND

Лучшая защита - это нападение. Компания Samsung Electronics, сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на южнокорейское издание Chosun Ilbo, намерена резко увеличить капитальные затраты на расширение выпуска энергонезависимой памяти типа 3D NAND (многослойной NAND-флеш). 3dnews.ru »

2018-7-14 18:39

Samsung приступила к производству 96-слойной памяти 3D NAND

Пока конкуренты готовятся приступить к производству 96-слойной памяти 3D NAND или только-только завершают разработку подобной памяти, компания Samsung начинает массовый выпуск самых технологически развитых многослойных чипов флеш-памяти. 3dnews.ru »

2018-7-11 09:01

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Массовое распространение флеш-памяти 3D QLC NAND должно решить проблему низкой производительности дисковой подсистемы недорогих ПК, которые до сих пор в большинстве своём используют жёсткие диски как для хранения пользовательских данных, так и для установки и загрузки операционной системы. 3dnews.ru »

2018-6-11 10:29

О вероятной причине прекращения совместных разработок 3D NAND компаниями Intel и Micron

В начале января как гром среди ясного неба разнеслась информация, что компании Intel и Micron прекратят совместную разработку многослойной памяти 3D NAND, начиная с четвёртого поколения или, конкретизируя, после завершения разработки 96-слойной памяти. 3dnews.ru »

2018-6-4 10:09

Новый завод поможет Toshiba Memory нарастить выпуск 3D NAND

Официальным пресс-релизом подразделение Toshiba Memory Corporation одноимённой японской корпорации анонсировало сроки начала строительства нового завода по выпуску флеш-памяти 3D NAND (фирменное название - BiCS FLASH). 3dnews.ru »

2018-5-24 10:38

Подробнее о новой 3D NAND QLC памяти Intel и Micron

Производители флеш-памяти уверенно идут курсом перехода с планарной памяти NAND памяти на многослойную 3D NAND. У многослойной памяти тоже есть свои технологические ограничения, но простора для наращивания ёмкости пока хватает. 3dnews.ru »

2018-5-22 16:15

Накопители Transcend SSD430K используют чипы 3D TLC NAND

Компания Transcend известна своим взвешенным подходом к формированию новых серий накопителей, особенно если это касается SSD, предназначенных для корпоративного сегмента рынка и использования в составе промышленных ПК. 3dnews.ru »

2018-5-21 09:43

Adata использует флэш-память 3D TLC NAND в SSD промышленного уровня IM2P33F8 и IM2S3168

Компания Adata представила твердотельные накопители IM2P33F8 и IM2S3168 типоразмера M. 2 2280, оснащенные интерфейсами PCIe Gen3 x4 и SATA 6 Гбит/с соответственно. Обе модели относятся к промышленному сегменту. pvsm.ru »

2018-5-18 15:40

В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND

Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. 3dnews.ru »

2018-5-16 15:30

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и более 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. 3dnews.ru »

2018-5-16 11:48

Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами

Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. 3dnews.ru »

2018-4-22 16:26

YMTC получила первые заказы на флэш-память 3D NAND

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), принадлежащая китайской государственной корпорации Tsinghua Unigroup, получила первые заказы на коммерческий выпуск микросхем флэш-памяти 3D NAND, предназначенных для использования на картах памяти SD объемом 8 ГБ. pvsm.ru »

2018-4-19 04:24

Оформлен первый коммерческий заказ на «китайскую» 3D NAND

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-4-17 11:43

Micron расширяет Fab 10 в Сингапуре: Больше слоёв в 3D NAND!

Micron начала строительство нового модуля производственного комплекса Fab 10 в Сингапуре. В компании говорят, что новая фабрика позволит увеличить объём выпускаемой памяти 3D NAND. При этом, Micron намекает, что новая фабрика займётся производством флеш-памяти с числом слоёв NAND свыше 64-х 3dnews.ru »

2018-4-16 12:00

Yangtze Memory приступила к установке оборудования для выпуска 3D NAND

Пару дней назад на открытии выставки CITE 2018 (China Information Technology Expo) председатель совета директоров корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что с 11 апреля на новом предприятии дочерней компании Yangtze Memory Technology специалисты приступили к монтажу производственного оборудования для выпуска 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-4-12 15:39

В Китае Samsung приступила к строительству второй линии по выпуску 3D NAND

28 марта компания Samsung провела торжественное мероприятие по закладке фундамента для второй производственной линии по выпуску памяти 3D NAND в китайском городе Сиань (Xian). Завод Samsung вблизи Сианя компания начала строить в 2012 году с запуском в коммерческую эксплуатацию в 2014 году. 3dnews.ru »

2018-3-29 19:17

Новая статья: Обзор SATA SSD-накопителей WD Blue 3D NAND и SanDisk Ultra 3D: «3D» – везде

Ведущие производители SSD продолжают планомерно отказываться от флеш-памяти с плоской компоновкой. И совсем не напрасно: например, после переезда на быструю трёхмерную BiCS3-память SATA-накопители компании Western Digital заметно улучшились. 3dnews.ru »

2018-3-28 00:00

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. 3dnews.ru »

2018-3-5 12:41

Твердотельный накопитель WD Blue с памятью 3D NAND TLC: тестируем обновленную модификацию емкостью 500 ГБ

Новая память 3D TLC постепенно начинает все шире применяться в SSD-накопителях самого разного уровня. В частности, семейство WD Blue перешло на новую память (сохранив старый контроллер) еще в конце прошлого года, хотя формально при этом образовалась новая линейка WD Blue 3D. ixbt.com »

2018-3-2 14:00

MWC 2018: передовые флеш-чипы Micron 3D NAND для мощных смартфонов

Компания Micron Technology приурочила к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, проходящей сейчас в Барселоне (Испания), анонс новых чипов флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell). 3dnews.ru »

2018-2-26 15:38

SK Hynix начала поставки SSD на 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания SK Hynix сообщила, что ее специалисты недавно завершили разработку твердотельных накопителей корпоративного сегмента. В этих накопителях объемом 4 ТБ используются микросхемы 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 512 Гбит производства SK Hynix. pvsm.ru »

2018-2-6 17:25

SK Hynix выпускает eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND

Южнокорейская компания нацелена на активное расширение ассортимента накопителей корпоративного класса. Её новые устройства eSSD (enterprise SSD) используют 72-слойную 512-Гбит память 3D NAND, позволяющую выпускать относительно недорогие накопители объёмом до 4 Тбайт 3dnews.ru »

2018-2-5 13:15

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Разрыв отношений Intel и Micron на ниве разработки и даже производства памяти 3D NAND открывает простор для спекуляций. Но ведь дыма без огня не бывает? У компании Intel достаточно оснований, чтобы порвать не только с Micron, но даже есть причины поддержать китайских производителей 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-1-12 14:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Компании Micron и Intel более 12 лет вместе разрабатывают и выпускают NAND-флеш. За это время практически исчерпаны возможности совершенствования 2D NAND и разработано три поколения 3D NAND. Партнёрами изобретена не имеющая аналогов память 3D XPoint, готовится второе поколение этой памяти. 3dnews.ru »

2018-1-10 17:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND

Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области. Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. pvsm.ru »

2018-1-10 17:25