Результатов: 166

Прототип SSD на базе Intel 3D QLC NAND имеет объём 4 Тбайт

Массовое распространение флеш-памяти 3D QLC NAND должно решить проблему низкой производительности дисковой подсистемы недорогих ПК, которые до сих пор в большинстве своём используют жёсткие диски как для хранения пользовательских данных, так и для установки и загрузки операционной системы. 3dnews.ru »

2018-6-11 10:29

О вероятной причине прекращения совместных разработок 3D NAND компаниями Intel и Micron

В начале января как гром среди ясного неба разнеслась информация, что компании Intel и Micron прекратят совместную разработку многослойной памяти 3D NAND, начиная с четвёртого поколения или, конкретизируя, после завершения разработки 96-слойной памяти. 3dnews.ru »

2018-6-4 10:09

Новый завод поможет Toshiba Memory нарастить выпуск 3D NAND

Официальным пресс-релизом подразделение Toshiba Memory Corporation одноимённой японской корпорации анонсировало сроки начала строительства нового завода по выпуску флеш-памяти 3D NAND (фирменное название - BiCS FLASH). 3dnews.ru »

2018-5-24 10:38

Подробнее о новой 3D NAND QLC памяти Intel и Micron

Производители флеш-памяти уверенно идут курсом перехода с планарной памяти NAND памяти на многослойную 3D NAND. У многослойной памяти тоже есть свои технологические ограничения, но простора для наращивания ёмкости пока хватает. 3dnews.ru »

2018-5-22 16:15

Накопители Transcend SSD430K используют чипы 3D TLC NAND

Компания Transcend известна своим взвешенным подходом к формированию новых серий накопителей, особенно если это касается SSD, предназначенных для корпоративного сегмента рынка и использования в составе промышленных ПК. 3dnews.ru »

2018-5-21 09:43

Adata использует флэш-память 3D TLC NAND в SSD промышленного уровня IM2P33F8 и IM2S3168

Компания Adata представила твердотельные накопители IM2P33F8 и IM2S3168 типоразмера M. 2 2280, оснащенные интерфейсами PCIe Gen3 x4 и SATA 6 Гбит/с соответственно. Обе модели относятся к промышленному сегменту. pvsm.ru »

2018-5-18 15:40

В 2021 году ожидается выход «140+»-слойной памяти 3D NAND

Аналитики компании Applied Materials, одного из крупнейших производителей оборудования для полупроводниковой промышленности, прогнозируют освоение ведущими производителями флеш-памяти технологии «140+»-слойной 3D NAND в 2021 году. 3dnews.ru »

2018-5-16 15:30

Разработка «китайской» 3D NAND потребовала свыше $1 млрд и более 2 лет

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. 3dnews.ru »

2018-5-16 11:48

Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами

Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. 3dnews.ru »

2018-4-22 16:26

YMTC получила первые заказы на флэш-память 3D NAND

Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), принадлежащая китайской государственной корпорации Tsinghua Unigroup, получила первые заказы на коммерческий выпуск микросхем флэш-памяти 3D NAND, предназначенных для использования на картах памяти SD объемом 8 ГБ. pvsm.ru »

2018-4-19 04:24

Оформлен первый коммерческий заказ на «китайскую» 3D NAND

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-4-17 11:43

Micron расширяет Fab 10 в Сингапуре: Больше слоёв в 3D NAND!

Micron начала строительство нового модуля производственного комплекса Fab 10 в Сингапуре. В компании говорят, что новая фабрика позволит увеличить объём выпускаемой памяти 3D NAND. При этом, Micron намекает, что новая фабрика займётся производством флеш-памяти с числом слоёв NAND свыше 64-х 3dnews.ru »

2018-4-16 12:00

Yangtze Memory приступила к установке оборудования для выпуска 3D NAND

Пару дней назад на открытии выставки CITE 2018 (China Information Technology Expo) председатель совета директоров корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что с 11 апреля на новом предприятии дочерней компании Yangtze Memory Technology специалисты приступили к монтажу производственного оборудования для выпуска 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-4-12 15:39

В Китае Samsung приступила к строительству второй линии по выпуску 3D NAND

28 марта компания Samsung провела торжественное мероприятие по закладке фундамента для второй производственной линии по выпуску памяти 3D NAND в китайском городе Сиань (Xian). Завод Samsung вблизи Сианя компания начала строить в 2012 году с запуском в коммерческую эксплуатацию в 2014 году. 3dnews.ru »

2018-3-29 19:17

Новая статья: Обзор SATA SSD-накопителей WD Blue 3D NAND и SanDisk Ultra 3D: «3D» – везде

Ведущие производители SSD продолжают планомерно отказываться от флеш-памяти с плоской компоновкой. И совсем не напрасно: например, после переезда на быструю трёхмерную BiCS3-память SATA-накопители компании Western Digital заметно улучшились. 3dnews.ru »

2018-3-28 00:00

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. 3dnews.ru »

2018-3-5 12:41

Твердотельный накопитель WD Blue с памятью 3D NAND TLC: тестируем обновленную модификацию емкостью 500 ГБ

Новая память 3D TLC постепенно начинает все шире применяться в SSD-накопителях самого разного уровня. В частности, семейство WD Blue перешло на новую память (сохранив старый контроллер) еще в конце прошлого года, хотя формально при этом образовалась новая линейка WD Blue 3D. ixbt.com »

2018-3-2 14:00

MWC 2018: передовые флеш-чипы Micron 3D NAND для мощных смартфонов

Компания Micron Technology приурочила к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, проходящей сейчас в Барселоне (Испания), анонс новых чипов флеш-памяти 3D NAND для мобильных устройств. 64-слойные изделия 3D NAND второго поколения используют технологию TLC (Triple Level Cell). 3dnews.ru »

2018-2-26 15:38

SK Hynix начала поставки SSD на 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания SK Hynix сообщила, что ее специалисты недавно завершили разработку твердотельных накопителей корпоративного сегмента. В этих накопителях объемом 4 ТБ используются микросхемы 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 512 Гбит производства SK Hynix. pvsm.ru »

2018-2-6 17:25

SK Hynix выпускает eSSD на 72-слойных чипах 3D NAND

Южнокорейская компания нацелена на активное расширение ассортимента накопителей корпоративного класса. Её новые устройства eSSD (enterprise SSD) используют 72-слойную 512-Гбит память 3D NAND, позволяющую выпускать относительно недорогие накопители объёмом до 4 Тбайт 3dnews.ru »

2018-2-5 13:15

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Разрыв отношений Intel и Micron на ниве разработки и даже производства памяти 3D NAND открывает простор для спекуляций. Но ведь дыма без огня не бывает? У компании Intel достаточно оснований, чтобы порвать не только с Micron, но даже есть причины поддержать китайских производителей 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-1-12 14:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Компании Micron и Intel более 12 лет вместе разрабатывают и выпускают NAND-флеш. За это время практически исчерпаны возможности совершенствования 2D NAND и разработано три поколения 3D NAND. Партнёрами изобретена не имеющая аналогов память 3D XPoint, готовится второе поколение этой памяти. 3dnews.ru »

2018-1-10 17:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND

Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области. Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. pvsm.ru »

2018-1-10 17:25

Производителей DRAM и NAND заподозрили в ценовом сговоре

На протяжении последних кварталов наблюдается рост цен на память DRAM и NAND. Его объясняют тем, что объемы выпуска этой продукции не поспевают за спросом. А недостаточные объемы выпуска, в свою очередь, списывают на трудности при освоении отраслью новых технологий: в случае DRAM это уменьшение технологических норм, а в случае NAND — переход к объемной компоновке […] pvsm.ru »

2017-12-30 11:56

Western Digital начинает опытное производство 96-слойной 3D NAND

За всеми дрязгами между Western Digital и Toshiba мы чуть не забыли о главном. Каждая из этих компаний обещала во втором полугодии начать опытное производство 96-слойной памяти 3D NAND. Компания Western Digital спохватилась первой. 3dnews.ru »

2017-12-15 16:45

Ожидается, что флэш-память NAND начнет дешеветь уже в следующем квартале

Представители отрасли ожидают, что ситуация с поставками флэш-памяти NAND улучшится уже в первом квартале 2018 года. Это связано с повышением процента выхода годной продукции на предприятиях основных поставщиков, переключившихся на выпуск флэш-памяти 3D NAND. pvsm.ru »

2017-12-9 15:35

Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных

Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской компании Macronix. 3dnews.ru »

2017-12-7 07:10

Накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на 64-слойной технологии 3D NAND будет доступен с ёмкостью до 2 Тбайт

В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE 3D NAND SATA SSD на базе технологии «вертикальной» флеш-памяти - 3D NAND. 3dnews.ru »

2017-11-29 10:00

SSD-накопители Lite-On MUX используют память 3D TLC NAND

Компания Lite-On выпустила твердотельные (SSD) накопители серии MUX, рассчитанные на рынок потребительских персональных компьютеров. Устройства хранения данных полагаются на контроллер Phison PS5008-E8. 3dnews.ru »

2017-11-28 09:22

WD Blue SSD 3D NAND

Добрый день, уважаемые читатели! В середине текущего года на международной выставке COMPUTEX Taipei компания Western Digital Corporation представила новый твердотельный накопитель WD BLUE... overclockers.ru »

2017-11-22 18:36

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. 3dnews.ru »

2017-11-19 13:57

SSD-накопители Apacer AS450 выполнены на основе памяти TLC NAND

Компания Apacer разработала новые твердотельные накопители в 2,5-дюймовом форм-факторе: изделия вошли в семейство с обозначением AS450. Устройства хранения данных выполнены по технологии TLC NAND: она позволяет хранить три бита информации в одной ячейке. 3dnews.ru »

2017-10-24 08:05

Авария на линиях Toshiba едва не привела к скачку цен на 3D NAND

Кажется, в этот раз беды не случилось. Консолидация производства ключевых компьютерных комплектующих уже сказалась на ценах на жёсткие диски и компьютерную память. Потоп, пожар, землетрясение или отказ системы электроснабжения сегодня влияют на производство и поставки куда сильнее, чем раньше. 3dnews.ru »

2017-10-17 17:30

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Память 3D NAND была предложена как более доступная и ёмкая альтернатива планарной памяти NAND. К сожалению, за три года производства многослойной памяти она не только не привела к появлению доступных SSD, но даже вызвала подорожание твердотельных носителей. 3dnews.ru »

2017-10-12 23:00

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и на начало строительства цехов второй очереди порядка $1,7 млрд (195 млрд иен). 3dnews.ru »

2017-10-12 11:12

В Китае завершена первая фаза строительства мегафабрики по выпуску 3D NAND

В конце прошлой недели власти провинции Хубэй и города Ухань, местная и столичная партийная номенклатура, а также президент компании Tsinghua Unigroup торжественно объявили о завершении первой фазы строительства нового завода по производству многослойной памяти 3D NAND. 3dnews.ru »

2017-10-2 09:25

Накопитель Crucial BX300 возвращает MLC NAND в массовые SATA SSD

Компания Crucial начала продажи твердотельных накопителей серии BX300, рассчитанных на потребительский рынок. Новые решения подходят для апрейда существующего компьютера - в частности, для замены жёсткого диска на более производительный флеш-модуль. 3dnews.ru »

2017-8-30 09:27

В новом году Samsung приступит к производству 1-Тбит 3D NAND

В 2018 году, используя 96-слойную структуру памяти 3D NAND и четырёхбитовую ячейку QLC, компании Toshiba и Western Digital намерены организовать производство кристаллов энергонезависимой памяти ёмкостью 768 Гбит. 3dnews.ru »

2017-8-9 14:47

Toshiba TR200: SSD-накопители на основе памяти 3D TLC NAND для потребительского рынка

Корпорация Toshiba анонсировала семейство твердотельных (SSD) накопителей TR200, рассчитанных на использование в персональных компьютерах - настольных системах и ноутбуках. В основу изделий положены 64-слойные микрочипы флеш-памяти 3D NAND, выполненные по технологии TLC (три бита в одной ячейке). 3dnews.ru »

2017-7-29 16:50

WD анонсировала архитектуру X4 3D NAND с 4 битами на ячейку флеш-памяти

Твердотельные накопители постоянно развиваются. Очередным шагом, призванным сделать SSD более успешной заменой магнитных жёстких дисков с точки зрения стоимости хранения данных, стала новая разработка Western Digital. 3dnews.ru »

2017-7-25 14:11