Оформлен первый коммерческий заказ на «китайскую» 3D NAND

Оформлен первый коммерческий заказ на «китайскую» 3D NAND
ФОТО: 3dnews.ru

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND.

В ходе торжественного мероприятия по этому поводу глава материнской корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что Yangtze Memory заключила первый контракт на поставку памяти 3D NAND. Это будут 32-слойные микросхемы ёмкостью 64 Гбит для выпуска 8-Гбайт карточек памяти SD. На этом хорошие новости заканчиваются. Перемещаемся в реальность. Образец 32-слойной памяти 3D NAND компании Yangtze Memory (Tsinghua, CCTV13).

nand памяти yangtze memory

2018-4-17 11:43

nand памяти → Результатов: 28 / nand памяти - фото


Фото: 3dnews.ru

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Компании Micron и Intel более 12 лет вместе разрабатывают и выпускают NAND-флеш. За это время практически исчерпаны возможности совершенствования 2D NAND и разработано три поколения 3D NAND. Партнёрами изобретена не имеющая аналогов память 3D XPoint, готовится второе поколение этой памяти. 3dnews.ru »

2018-01-10 17:30

Фото: 3dnews.ru

SSD-накопители Apacer AS450 выполнены на основе памяти TLC NAND

Компания Apacer разработала новые твердотельные накопители в 2,5-дюймовом форм-факторе: изделия вошли в семейство с обозначением AS450. Устройства хранения данных выполнены по технологии TLC NAND: она позволяет хранить три бита информации в одной ячейке. 3dnews.ru »

2017-10-24 08:05

Фото: 3dnews.ru

Toshiba TR200: SSD-накопители на основе памяти 3D TLC NAND для потребительского рынка

Корпорация Toshiba анонсировала семейство твердотельных (SSD) накопителей TR200, рассчитанных на использование в персональных компьютерах - настольных системах и ноутбуках. В основу изделий положены 64-слойные микрочипы флеш-памяти 3D NAND, выполненные по технологии TLC (три бита в одной ячейке). 3dnews.ru »

2017-07-29 16:50

Фото: 3dnews.ru

Western Digital заметила выгоду от перехода на выпуск 3D NAND

Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти. 3dnews.ru »

2017-06-22 11:03

Фото: 3dnews.ru

Производство 64-слойной памяти 3D NAND стартует в Китае в 2019 году

В ходе очередного визита на Тайвань председателя компании Yangtze Memory Technologies Чарльза Кау (Charles Kau) было заявлено, что 64-слойная флеш-память 3D NAND будет готова для производства в Китае в 2019 году. 3dnews.ru »

2017-05-10 10:43

Планы Micron на этот год включают выпуск памяти GDDR6 и 64-слойной флэш-памяти 3D NAND

Компания Micron в ходе недавней конференции с аналитиками поделилась своими планами на 2017 год. В частности, производитель намерен наращивать выпуск 64-слойной флэш-памяти 3D NAND второго поколения, начать выпуск памяти DRAM по нормам 1Y нм, представить память GDDR6 и готовые изделия на базе памяти 3D Xpoint. pvsm.ru »

2017-02-05 13:36

Фото: 3dnews.ru

Micron начала производство памяти 3D NAND второго поколения

Корпорация Micron Technology начала производство микросхем памяти 3D NAND второго поколения ёмкостью до 768 Гбит. Новые чипы позволят компании уменьшить себестоимость производства энергонезависимой памяти, но также могут означать существенный пересмотр выпускаемых моделей SSD и постепенный отказ от накопителей небольшой ёмкости 3dnews.ru »

2016-12-22 10:00

Фото: 3dnews.ru

Micron активно наращивает производство памяти 3D NAND

Переход на многослойную память типа 3D NAND неизбежен для каждого производителя. Как и ожидалось, Micron совершает его ускоренными темпами, и в текущем квартале общая ёмкость производимой компанией памяти 3D NAND превысила общую ёмкость изготавливаемой ею 2D NAND. 3dnews.ru »

2016-12-16 14:00

Фото: 3dnews.ru

ADATA SC660H и SV620H: карманные SSD-накопители на основе памяти 3D NAND

Компания ADATA анонсировала портативные твердотельные накопители Premier SC660H и Premier SV620H, использующие для подключения к компьютеру интерфейс USB 3. 1 Gen 1. В отличие от предшественников, выполненных с применением обычных планарных микрочипов флеш-памяти, новинки используют память 3D TLC NAND. 3dnews.ru »

2016-12-09 18:47

Фото: 3dnews.ru

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. 3dnews.ru »

2016-08-18 14:20

Фото: 3dnews.ru

Micron Mobile 3D NAND: объём памяти в смартфонах вырастет до 1 Тбайт

Компания Micron Technology представила свои первые микрочипы памяти 3D NAND, оптимизированные для использования в мобильных устройствах - смартфонах, фаблетах и планшетах. Технология 3D NAND подразумевает применение объёмной архитектуры, благодаря чему значительно увеличивается объём хранимой информации на единицу площади. 3dnews.ru »

2016-08-10 15:51

Micron начинает поставки ознакомительных образцов мобильной памяти 3D NAND объемом 32 ГБ для смартфонов следующего поколения

Компания Micron Technology представила свое первое изделие на базе 3D NAND, оптимизированное для использования в мобильных устройствах и соответствующее спецификации Universal Flash Storage (UFS) 2. 1. pvsm.ru »

2016-08-10 08:39

Фото: 3dnews.ru

Китай уговаривает Micron продать лицензию на выпуск памяти 3D NAND

Если верить многочисленным источникам, переговоры китайского холдинга Tsinghua Unigroup о возможной покупке американского производителя памяти - компании Micron - уже на раннем этапе были заблокированы на уровне регулирующих органов США. 3dnews.ru »

2016-07-07 17:29

Фото: 3dnews.ru

Samsung нарастит выпуск чипов 3D NAND

Некоторое время назад руководство компании Samsung провело встречу с аналитиками в Нью-Йорке, Бостоне и Сеуле. Мы уже отмечали, что Samsung перестраивает бизнес с прицелом на новые и перспективные направления, включая выпуск обычных и гибких OLED-экранов. 3dnews.ru »

2016-06-23 10:28

Фото: 3dnews.ru

Intel подготовила серию SSD 540 на памяти NAND TLC

В последние два года компания Intel слабо представлена в бюджетном сегменте твёрдотельных накопителей. Все усилия компании были направлены на выпуск SSD серверного класса. Из актуальных бюджетных моделей SSD Intel можно отметить серию 535 на контроллере SF-2281 и 16-нм MLC NAND памяти SK Hynix. 3dnews.ru »

2016-03-31 16:47

Фото: 3dnews.ru

Micron представит продукты на основе памяти TLC NAND в текущем квартале

Компания Micron приступает к массовым поставкам микрочипов флеш-памяти TLC NAND для потребительских устройств хранения данных. Технология TLC (Triple-Level-Cell) предусматривает хранение трёх бит информации в каждой ячейке. 3dnews.ru »

2015-10-05 08:11

Фото: 3dnews.ru

SK Hynix ориентирует память 3D NAND на потребительские SSD

Как сообщалось, в третьем квартале текущего года компания SK Hynix приступила к производству 36-слойной флеш-пмаяти 3D NAND. С этим она на два года запоздала по отношению к компании Samsung. Между тем, компания SK Hynix просто пропустила этап производства 24-слойной памяти, образцы которой были готовы ещё в прошлом году. 3dnews.ru »

2015-08-20 09:27

Фото: 3dnews.ru

Память 3D NAND откроет путь четырёхбитовой ячейке флеш-памяти

Флеш-память с четырёхбитовой ячейкой (QLC) выпускалась сравнительно в небольших объёмах. Устойчивость к износу у микросхем NAND-флеш QLC была на крайне низком уровне, и она годилась лишь для выпуска карточек памяти. 3dnews.ru »

2015-08-16 11:48

SK Hynix начинает производство памяти 3D NAND

Компания SK Hynix объявила о готовности к началу массового производства памяти 3D NAND, которая будет использоваться в новых моделях твердотельных накопителей. Многослойная память SK Hynix позволит поднять их производительность и обеспечит высокую надёжность. 3dnews.ru »

2015-07-30 10:55

Фото: 3dnews.ru

Samsung начала производство памяти, объединившей DRAM и NAND flash в одном корпусе

Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. 3dnews.ru »

2015-02-04 17:30

Intel обещает SSD на 10 ТБ с флеш-памятью 3D NAND

Флеш-память стандарта 3D NAND является, очевидно, одной из наиболее интересных и перспективных разработок в области решений для хранения данных. Ранее мы слышали о работах в данной сфере Samsung, а теперь и корпорация Intel в рамках ежегодной встречи инвесторов поделилась некоторыми подробностями. ferra.ru »

2014-11-26 17:05

Фото: 3dnews.ru

Spansion вошла в ряды поставщиков флеш-памяти NAND MLC

Официальным пресс-релизом компания Spansion сообщила о начале поставок своих первых микросхем флеш-памяти NAND MLC. По-хорошему, это надо было сделать десять лет назад. Но вышло так, как вышло. Как сложилось исторически, Spansion проявила себя в качестве лидера по выпуску флеш-памяти NOR-типа. 3dnews.ru »

2014-11-12 11:17

Фото: it.siteua.org

ФОТО: iPhone 6 получит 1 ГБ NAND памяти

Китайская компания "GeekBar", которая позиционируется как организация по ремонту техники Apple, опубликовала через социальную сеть Weibo (китайский аналог Twitter) две принципиальные схемы, которые напрямую относятся к грядущим смартфонам iPhone 6. it.siteua.org »

2014-08-19 10:10