Память Samsung GDDR6 получила награду CES 2018 Innovation

Память Samsung GDDR6 получила награду CES 2018 Innovation
ФОТО: 3dnews.ru

Проблема ограниченной пропускной способности графической памяти GDDR5 в своё время привела к появлению видеокарт и HPC-ускорителей с буферной памятью HBM (HBM1) и позже - HBM2. Соединение графического ядра и кристаллов High Bandwidth Memory через промежуточный кремниевый слой позволило как повысить пропускную способность подсистемы памяти, так и значительно уменьшить площадь, занимаемую ключевыми элементами видеокарты.

В то же время и недостатков у решений с HBM/HBM2 оказалось немало: высокая себестоимость и, как следствие, ограничение объёма памяти, практическое отсутствие возможности замены чипов VRAM в рамках одного поколения GPU (опять же из-за дополнительных затрат) и сильная зависимость от подрядчиков. Всё это стало причиной параллельного выпуска high-end видеокарт с буферной памятью типов GDDR5, GDDR5X (едва ли полноценная замена GDDR5) и HBM2. В первой половине следующего года на подмогу недостаточной быстрой памяти GDDR5 и более дорогой GDDR5X придут микросхемы нового поколения - GDDR6. Производством последних уже занимаются компании Samsung и SK Hynix, и массовые поставки должны начаться в ближайшие месяцы. Тем не менее в серийных видеокартах GDDR6 появится только весной - с первыми анонсами адаптеров NVIDIA GeForce и/или TITAN на 12-нм чипах Volta. Прежде Samsung Electronics информировала общественность о своих планах по выпуску микросхем GDDR6 с пропускной способностью от 14 до 16 Гбит/с на контакт (против максимальных 9 Гбит/с у GDDR5 и 10-11,4 Гбит/с у GDDR5X), а SK Hynix анонсировала 8-Гбит (1-Гбайт) чипы GDDR6 с пределом пропускной способности в 16 Гбит/с на контакт. .

gddr5 gddr6 гбит памяти пропускной gddr5x hbm2 samsung

2017-11-13 07:18

gddr5 gddr6 → Результатов: 1 / gddr5 gddr6 - фото


SK Hynix раскрывает планы по выпуску «графической» памяти: GDDR6, GDDR5 и HBM2

SK Hynix обнародовала перспективный план по выпуску памяти для графических карт на ближайшие месяцы. В этом квартале компания начнёт отгрузку памяти типа HBM2 со скоростью передачи данных 1,6 Гтрансферов/с. 3dnews.ru »

2017-05-17 15:00