Thermaltake привезёт на CES 2018 новые корпуса

Thermaltake привезёт на CES 2018 новые корпуса
ФОТО: 3dnews.ru

На прошлой неделе в Японии прошла демонстрация актуальных продуктов компании Thermaltake, и журналистам заодно сообщили о планах производителя на выставку CES 2018 в Лас-Вегасе, двери которой откроются 9 января.

Для того чтобы увековечить 20-ю годовщину со дня основания Thermaltake, компания выпустит модульный корпус Level 20. Последний, к слову, стал героем одного из наших репортажей с Computex 2017. На CES 2018 модель Level 20 предстанет в новой расцветке Titanium. Материалами её изготовления по-прежнему будут алюминий и тонированное закалённое стекло. Thermaltake называет в числе преимуществ Level 20 Titanium разделение конструкции на отсеки, её готовность «принять на борт» системы жидкостного охлаждения, программное управление подсветкой (и не только), включение в комплект поставки вентилятора(-ов) Thermaltake Riing RGB Plus и светодиодной ленты Lumi Plus LED. Корпус характеризуется верхним расположением блока питания, возможностью установки крупногабаритного CPU-кулера и четырёх двухслотовых видеокарт. Фронтальный отсек Level 20 отведён для узлов СЖО и/или накопителей. .

thermaltake level 2018 ces

2017-12-8 08:11