О вероятной причине прекращения совместных разработок 3D NAND компаниями Intel и Micron

О вероятной причине прекращения совместных разработок 3D NAND компаниями Intel и Micron
ФОТО: 3dnews.ru

В начале января как гром среди ясного неба разнеслась информация, что компании Intel и Micron прекратят совместную разработку многослойной памяти 3D NAND, начиная с четвёртого поколения или, конкретизируя, после завершения разработки 96-слойной памяти.

Появились спекуляции, что Intel собирается делать ставку на память 3D XPoint, хотя компании продолжат совершенствовать этот тип энергонезависимой памяти рука об руку. Что же произошло на самом деле? Ответ на этот вопрос может крыться и, скорее всего, кроется в намерении Micron изменить архитектуру ячейки 3D NAND. Память 3D NAND может использовать разный тип ячеек: с ловушкой заряда или с плавающим затвором.

nand intel памяти micron

2018-6-4 10:09

nand intel → Результатов: 19 / nand intel - фото


Фото: 3dnews.ru

Подробнее о новой 3D NAND QLC памяти Intel и Micron

Производители флеш-памяти уверенно идут курсом перехода с планарной памяти NAND памяти на многослойную 3D NAND. У многослойной памяти тоже есть свои технологические ограничения, но простора для наращивания ёмкости пока хватает. 3dnews.ru »

2018-05-22 16:15

Фото: 3dnews.ru

Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами

Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. 3dnews.ru »

2018-04-22 16:26

Фото: 3dnews.ru

Для совместного выпуска 3D NAND Intel нашла партнёра в Китае

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. 3dnews.ru »

2018-03-05 12:41

Фото: 3dnews.ru

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Разрыв отношений Intel и Micron на ниве разработки и даже производства памяти 3D NAND открывает простор для спекуляций. Но ведь дыма без огня не бывает? У компании Intel достаточно оснований, чтобы порвать не только с Micron, но даже есть причины поддержать китайских производителей 3D NAND. 3dnews.ru »

2018-01-12 14:30

Фото: 3dnews.ru

Micron и Intel прекращают совместную разработку памяти 3D NAND

Компании Micron и Intel более 12 лет вместе разрабатывают и выпускают NAND-флеш. За это время практически исчерпаны возможности совершенствования 2D NAND и разработано три поколения 3D NAND. Партнёрами изобретена не имеющая аналогов память 3D XPoint, готовится второе поколение этой памяти. 3dnews.ru »

2018-01-10 17:30

Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND

Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области. Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. pvsm.ru »

2018-01-09 17:25

Фото: 3dnews.ru

Intel представила новые SSD-накопители на базе 3D NAND

Корпорация Intel не собирается терять позиции на рынке SSD. Не переставая готовиться к внедрению нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint, компания продолжает разработки новых моделей накопителей на базе традиционной флеш-памяти NAND, точнее, её многослойных вариантов — 3D MLC и 3D TLC 3dnews.ru »

2016-08-27 11:15

Фото: 3dnews.ru

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. 3dnews.ru »

2016-08-18 14:20

Фото: 3dnews.ru

Intel выпустила первые SSD на базе 3D NAND и новые продукты с однослойной MLC NAND-памятью

Твердотельные накопители Intel SSD DС P3320/P3520 основаны на многослойных чипах 3D NAND производства IMFT. Серия DC D3600/D3700, напротив, оснащается плоской MLC-памятью. Новые продукты имеют объем от 450 Гбайт до 2 Тбайт и представлены в форм-факторах карты расширения PCIe 3.0 x4 и 2,5 дюйма с разъемом U.2. 3dnews.ru »

2016-03-31 20:06

Фото: 3dnews.ru

Intel выпустила первые SSD для шины PCIe на базе 3D NAND

Твердотельные накопители Intel SSD DС P3320/P3520 и DC D3600/D3700 основаны на многослойных чипах 3D NAND производства IMFT. Новые продукты имеют объем от 450 Гбайт до 2 Тбайт и представлены в форм-факторах карты расширения PCIe и 2,5 дюйма с поддержкой протокола NVMe. 3dnews.ru »

2016-03-31 20:06

Фото: 3dnews.ru

Intel подготовила серию SSD 540 на памяти NAND TLC

В последние два года компания Intel слабо представлена в бюджетном сегменте твёрдотельных накопителей. Все усилия компании были направлены на выпуск SSD серверного класса. Из актуальных бюджетных моделей SSD Intel можно отметить серию 535 на контроллере SF-2281 и 16-нм MLC NAND памяти SK Hynix. 3dnews.ru »

2016-03-31 16:47

Фото: 3dnews.ru

Китайский завод Intel по выпуску 3D NAND сильнее всего ударит по SK Hynix

Свежий анонс компании Intel о планах переоборудовать свою единственную в Китае 300-мм фабрику под выпуск памяти типа 3D NAND для многих стал если не шоком, то предвестником неприятностей. Порядка десяти лет назад компания Intel свернула собственное производство флеш-пмаяти типа NOR и не проявляла активности в развитии производства флеш-памяти типа NAND. 3dnews.ru »

2015-10-24 17:50

Intel заинтересована в освоении флеш-памяти QLC NAND для производства SSD-накопителей

Не знаю, насколько можно верить в данном вопросе такому ресурсу, как Fudzilla, однако сегодня там появилась... overclockers.ru »

2015-04-01 00:46

Intel и Micron представили новую флеш-память 3D NAND

Интерес разработчиков флеш-памяти к многослойным и 3D-технологиям очень велик, и это понятно: они позволят значительно увеличить плотность упаковки данных на чипе. Сейчас свой тип 3D NAND представил альянс компаний Intel и Micron 3dnews.ru »

2015-03-27 17:00

Intel обещает SSD на 10 ТБ с флеш-памятью 3D NAND

Флеш-память стандарта 3D NAND является, очевидно, одной из наиболее интересных и перспективных разработок в области решений для хранения данных. Ранее мы слышали о работах в данной сфере Samsung, а теперь и корпорация Intel в рамках ежегодной встречи инвесторов поделилась некоторыми подробностями. ferra.ru »

2014-11-26 17:05