Western Digital заметила выгоду от перехода на выпуск 3D NAND

Western Digital заметила выгоду от перехода на выпуск 3D NAND
ФОТО: 3dnews.ru

Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти.

Выпуск 48-слойных микросхем 3D NAND компания довела до серийного производства, хотя его объёмы были и остаются весьма скромными. На основе 48-слойной памяти 3D NAND вышло всего несколько моделей SSD. Так что первой по-настоящему массовой 3D NAND памятью Western Digital станут 64-слойные микросхемы ёмкостью 512 Гбит. На этих микросхемах до конца года компания планирует представить свыше 50 коммерческих продуктов. Но интересно другое. Руководитель подразделения Western Digital по технологиям памяти - вице-президент компании Шива Шиварам (Siva Sivaram) - признался, что 64-слойные чипы в сочетании с TLC-ячейками стали первыми из 3D NAND компании, которые по себестоимости производства оказались дешевле выпуска планарной 15-нм NAND-флеш. При этом учитывались также затраты на приобретение нового оборудования и расширение мощностей. В это нетрудно поверить, если вспомнить, что компания Samsung первые партии микросхем 3D NAND около года выпускала себе в убыток. Для компании Western Digital выгода от перехода на производство 3D NAND стала ощущаться лишь с началом производства фактически третьего поколения многослойной флеш-памяти. .

nand western digital компания компании производства памяти выпуск

2017-6-22 11:03

nand western → Результатов: 5 / nand western - фото


Фото: ferra.ru

Western Digital представила новые чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Гбит c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно с Toshiba. Пока речь идет о тестовой серии, однако массовый выпуск начнется уже во второй половине 2017-го года. ferra.ru »

2017-02-07 10:30

Фото: 3dnews.ru

Western Digital создала первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND ёмкостью 512 Гбит

Новые изделия выполнены по технологии TLC — Triple-Level-Cell: она предусматривает хранение трёх бит информации в каждой ячейке. Пока Western Digital осуществляет опытное производство чипов, которые были созданы при поддержке специалистов Toshiba. 3dnews.ru »

2017-02-07 10:15

Фото: 3dnews.ru

Western Digital: 3D NAND не будет использоваться для SSD в ближайшее время

Руководство Western Digital утверждает, что большая часть NAND флеш-памяти, которую компания произведёт в 2017 году, будет базироваться на 64-слойной архитектуре BiCS, что свидетельствует о довольно быстрых темпах перехода на 3D NAND с 2D NAND. 3dnews.ru »

2016-10-30 12:15

Фото: 3dnews.ru

Western Digital финансирует производство 3D NAND на заводе Toshiba

В мае компания SanDisk стала частью корпорации Western Digital. Эта сделка обошлась производителю жёстких дисков в $15,8 млрд. Деньги немалые, но для Western Digital это фактически покупка парашюта. 3dnews.ru »

2016-07-05 21:59

Фото: 3dnews.ru

Western Digital или Seagate могут приобрести SanDisk

Финансовые аналитики считают, что компания SanDisk, один из ведущих производителей твердотельных накопителей на базе флеш-памяти NAND, может стать прекрасным приобретением для Seagate и Western Digital. 3dnews.ru »

2015-04-08 04:01